（来源：星星 星星闪耀 X）

1. 市场规模大幅上调：受 AI 集群规模扩张、资本开支上调驱动，Scale-Up 网络（加速器直连形成超级计算单元的网络层）2030 年市场规模预计达 730 亿美元，较去年预测的 170 亿美元翻超 4 倍。该领域是英伟达、博通、美满电子等算力芯片厂商及通信产业链的核心增量机会，但技术路线尚未统一，不存在单一标准垄断。

2. 铜缆寿命长于预期，" 铜墙 " 推迟到来：铜缆因低延迟、低功耗、低成本优势，仍是短距互联首选。行业通过 PAM4 调制、更强 DSP、重定时器、有源铜缆（AEC/ACC）等技术持续突破传输极限，博通已演示 6 米内铜缆传输方案。大摩判断，未来 2-3 年铜缆仍将主导单机柜内互联，所谓 " 铜缆淘汰论 " 已被多次证伪。

3. 光互联落地节奏明确，2028 年后进入放量期：光互联的核心驱动力是 " 多机柜 Scale-Up 架构普及、电接口功耗攀升、带宽密度要求提高、大模型通信负载加重 "。2028 年将有小规模试点，2029 年起共封装光学（CPO）才会迎来实质性渗透，英伟达 Feynman 代际产品将是关键催化节点。过渡阶段近封装光学（NPO）将成为折中选择，兼顾性能与供应链成熟度。

4. 互联协议格局未定，非英伟达生态加速崛起：2026 年是英伟达之外 Scale-Up 网络的起点：AWS Trainium 3 已采用 Astera Labs 的 PCIe 交换方案，2027 年以太网、UALink、NVLink Fusion 将并行发展，PCIe 作为过渡技术仍将占据非英伟达生态最大份额。UALink 作为开放替代方案潜力较大，但商用芯片落地进度是关键变量；NVLink Fusion 则帮助英伟达将生态延伸至第三方算力芯片，AWS Trainium 4 可能同时支持 UALink 和 NVLink Fusion 双路线。谷歌 TPU 采用光电路交换（OCS）环形拓扑，是架构上的特殊例外。

5. 投资主线与个股调整：

◦ 上调是德科技（KEYS）至 " 增持 "：公司作为测试测量龙头，受益于 AI 网络架构多元化——无论客户选择何种互联技术、速率标准，都需要对应测试方案，且公司过半收入来自研发场景，受单一产品周期波动影响小，AI、航空航天、半导体测试等多业务线共振支撑增长，目标价 400 美元。

◦ 光通信板块（LITE、COHR、GLW）：三者均为 Scale-Up 光进铜退的核心受益者，近期股价回调主要受 2028 年 CPO 渗透节奏担忧影响，但光模块含量与带宽需求高度正相关，技术路线切换不影响长期增量。下一个关键催化的 OCP 大会将于 10 月召开，当前财报季难有超预期表现，建议财报后逢低布局。其中康宁（GLW）是架构中性标的，全光互联路线下均受益；LITE、COHR 则分别在光引擎、激光器件环节占据核心地位。

◦ 算力互联芯片：英伟达仍为半导体板块首选；博通在 2027-2028 年 ASIC 放量及配套网络拉动下前景向好；Astera Labs 作为纯正 AI 互联标的，Scorpio 系列芯片 2026 年下半年开始放量，单加速器价值量从 IPO 时的 50-100 美元提升至超 1000 美元，当前估值偏高但长期逻辑通顺；美满电子（MRVL）有望提升 Scale-Up 份额，但受限于估值和算力芯片能见度不足暂维持观望；Semtech 在铜缆和线性光学领域均有布局，仍需验证执行力。

6. 其他产业热点：亚马逊推出的弹性网络图（RNG）架构放弃传统胖树结构，采用扁平准随机网状设计，18 个月内从试点推广为全球新建数据中心默认方案，可降低 69% 路由器用量、提升 33% 吞吐量、减少 40% 网络设备耗电，但因软件栈专有，短期难以外溢到其他云厂商。