C114 讯 7 月 27 日消息（颜翊）三星电子 25 日宣布与博通签署一项价值 2000 亿美元的协议，将在 2030 年前为其供应并生产先进芯片。双方还将就下一代高带宽内存（HBM）产品展开合作。

除了内存芯片和半导体制造外，这笔 2000 亿美元的交易还涉及先进封装技术，以及三星已实现商业化的 2 纳米以下制程技术。

三星将代工博通设计的专用集成电路（ASIC）及其他芯片，包括专为高速数据传输设计的下一代通信硅片。

目前，三星的晶圆代工业务仍落后于台积电，后者在合同芯片制造领域保持着无可争议的领先地位。

此外，韩国 SK 集团近日也与英伟达宣布达成一项规模超 5000 亿美元的战略合作，合作之一也包括先进内存供应及联合开发和优化下一代 AI 内存解决方案（包括 HBM）。