观点网讯：7 月 27 日，蓝思科技公布，全资附属蓝思国际 ( 香港 ) 近日与英特尔签署合作备忘录，双方将就玻璃通孔 ( TGV ) 先进封装开展潜在合作。

根据备忘录，双方将对包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关领域进行讨论和评估。英特尔将提供说明性架构信息、DFM 指南、基准测试方法和验证方法。

除知识产权、保密等条款外，备忘录其他条款不构成交易承诺，有效期一年。

双方亦认为在 AI PC 结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等优势互补领域存在探索潜力。

蓝思科技表示，公司在 TGV 精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证并进入技术测试阶段。

花旗发表研报，维持对蓝思科技 " 买入 " 评级，H 股目标价 25 港元。

海通国际上调蓝思科技 2026 至 2028 年净利润预测为 51.9 亿、77.8 亿及 93.8 亿人民币，给予港股 2027 年 23 倍 PE 估值，目标价 38.42 港元。东吴证券指出，当前股价对应 PE 为 46/30/24 倍，维持 " 买入 " 评级。

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