近日，蓝思科技（300433.SZ）拉来了芯片巨头英特尔作为合伙人。

" 果链 " 龙头蓝思科技借此加速切入高景气的 AI 赛道。7 月 25 日，蓝思科技公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与英特尔签署了合作备忘录，双方将 TGV（玻璃通孔）先进封装作为合作的重点方向。根据备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估。

据 Omdia 测算，2026 年全球封装玻璃基板市场规模将达 186 亿美元，2030 年有望突破 320 亿美元，年复合增长率约 14.5%。业内还将 2026 年视为玻璃基板商业化元年。

东吴证券认为，与 Intel 合作有望加快蓝思科技 TGV 先进封装业务的客户验证及产业化进程，同时 AIPC、数据中心硬件、智能装备等新业务持续拓展，有望打开中长期成长空间。