近日，三星电子官方发布声明，已与博通（AVGO） ( AVGO.US ) 签署长期业务谅解备忘录，合作周期（883436）直至 2030 年，双方预估五年内存储芯片（886042）、晶圆代工、先进封装（886009）整体合作规模最高可达 2000 亿美元。本次协议为框架性意向文件，并非锁定刚性订单，实际交易金额将依据后续下单、量产交付情况最终确认。

本次合作分为三大核心板块。存储端，双方依托三星成熟 HBM 高带宽内存技术联合研发博通（AVGO）下一代 AI 加速器产品，由三星持续供给 HBM 系列显存，匹配大模型算力芯片高带宽、低延迟运行需求。代工制造层面，三星将向博通（AVGO）开放亚 2 纳米先进制程产能，承接其 AI 专用芯片、高端通信芯片的流片代工订单，保障高端算力产品先进工艺落地。封装配套上，同步输出 2.5D/2.3D 异构集成先进封装（886009）方案，实现逻辑芯片与 HBM 内存高密度堆叠整合，提升 AI 硬件整体能效表现。

从产业战略来看，此次合作是三星推进存储、代工、封装一体化全栈能力落地的重要标志。借助博通（AVGO）在全球 AI 加速器、数据中心网络芯片领域的客户资源，三星既锁定未来五年 HBM 长期出货需求，也为其亚 2 纳米先进制程扩充稳定下游大客户，进一步分流高端 AI 芯片代工订单，缓解台积电（TSM） ( TSM.US ) 在先进制程与 CoWoS 封装领域的领先优势。