$ 北方华创 ( SZ002371 ) $ 长江 + 长鑫 产业链核心供应商全梳理
长江存储(3D NAND)、长鑫存储(DRAM/HBM)是国内存储 IDM 双核心,产业链上游分为半导体设备(一次性资本开支,扩产周期弹性大)和半导体材料(生产耗材,持续复购现金流稳)两大核心环节。以下基于 2026 年产业链调研、上市公司公告与中标数据,分厂商梳理核心国产供应商及份额地位。
一、长江存储(3D NAND)核心供应商
长存核心扩产方向为 200 层以上 3D NAND,武汉三期 2026 年底投产后总月产能将达 40-50 万片,三期产线国产设备占比首次突破 50% 。
1. 核心设备供应商(按采购金额排序)
细分赛道 核心国产厂商 地位与份额
刻蚀设备 中微公司 3D NAND 深槽刻蚀主力,长存刻蚀设备国产份额 40%+,294 层先进制程核心配套商 [ ( 财富号 ) ]
平台型设备 北方华创 刻蚀、PVD 薄膜、清洗、热处理全品类覆盖,近期获长存 25 亿元大额订单,交付排期至 2027 年 Q2 [ ( 雪球 ) ]
薄膜沉积 拓荆科技 PECVD 设备龙头,长存招标份额约 55%,3D NAND 多层堆叠薄膜工艺核心供应商 [ ( 财富号 ) ]
CMP 设备 华海清科 国内唯一量产 12 英寸 CMP 设备,长存产线主力供应商,先进制程平坦化刚需 [ ( 财富号 ) ]
清洗设备 盛美上海 单片式清洗设备龙头,承担长存约 60% 清洗订单,全制程标配 [ ( 财富号 ) ]
量检测设备 精测电子 3D NAND 堆叠厚度测量市占 30%+,产线良率管控核心设备 [ ( 财富号 ) ]
2. 核心材料供应商(按采购金额排序)
前驱体
雅克科技 长存前驱体第一大供应商,国产采购占比 35%,2026 年长存相关订单约 22 亿元,适配 294 层制程
CMP 抛光液
安集科技 抛光液核心供应商,长存采购占比 30%,长存业务占公司营收 40%+,2026Q1 对长存销售额同比增长 210%
CMP 抛光垫
鼎龙股份 绝对垄断地位,长存采购份额超 80%,长存业务占公司营收 50%,联合研发高端制程耗材
溅射靶材
江丰电子 国产靶材第一名,长存国产份额 25%,钨靶、钽靶高端品类份额超 70%,签订多年长协
有研新材 第二名,钴靶、铜靶主力供应商,为长存独家国产钴阻挡层靶材
大硅片
沪硅产业 12 英寸硅片核心供应商,适配 3D NAND 制造需求
电子特气
中船特气 三氟化氮、六氟化钨核心供应商,长存为其最大客户,长期稳定供货 [ ( 手机新浪网 ) ]
华特气体 光刻气体全覆盖,批量供货长存产线
KrF 光刻胶 彤程新材 国内稳定量产 KrF 光刻胶主力,进入长存量产产线
二、长鑫存储(DRAM/HBM)核心供应商
长鑫核心扩产方向为 17nm DDR5 与 HBM3/3E,IPO 募资 295 亿元中 70% 用于产线升级,2025 年设备采购额超 180 亿元,国产设备占比从 15% 提升至 38% 。
平台型设备 北方华创 第一大国产设备商,长鑫设备采购占比 30%-45%,DRAM 刻蚀机国产市占超 50%,覆盖 DDR5/HBM 全产线
薄膜沉积 拓荆科技 PECVD/ALD 设备核心供应商,DRAM 电容层制造刚需,批量导入 HBM 产线,以战略配售方式深度绑定长鑫 IPO
刻蚀设备 中微公司 TSV 深孔刻蚀设备为 HBM 堆叠工艺刚需,是长鑫高端存储研发核心配套方 [ ( ZAKER ) ]
CMP 设备 华海清科 国产唯一 12 英寸 CMP 设备,长鑫 17nm、HBM 产线独家主力国产抛光设备 [ ( ZAKER ) ]
清洗设备 盛美上海 全厂区单片式清洗设备标配,随产能爬坡持续放量 [ ( ZAKER ) ]
涂胶显影 芯源微 国产涂胶显影龙头,配套长鑫 KrF、ArF 光刻全流程
量检测 精测电子 获长鑫超 10 亿元量测订单,适配 DRAM 先进制程检测
前驱体 雅克科技 长鑫第一大国产材料供应商,占国产材料采购额 15%-20%,年供货规模超 10 亿元,17nm High-k 材料独家供应
溅射靶材 有研新材 国产靶材第一名,铜靶、钴靶主力供应商,长鑫国产铜靶份额 35%-45%
江丰电子 第二名,钽靶、钛靶核心供应商,全面切入 HBM 新建产线,份额持续提升
CMP 抛光液 安集科技 17nm 以下制程抛光液量产供应商,适配 DDR5 与 HBM 工艺
CMP 抛光垫 鼎龙股份 全系列 DRAM 产线批量供货,国产抛光垫核心供应商
大硅片 沪硅产业 长鑫硅片国产主力,份额约 70%
KrF 光刻胶 彤程新材 长鑫 28/17nm 制程 KrF 光刻胶核心国产供应商
电子特气 华特气体 光刻特气、大宗气体批量供货
封测 深科技 长鑫最大委外封测厂商,常规 DRAM 封装主力
长电科技 高端 DDR5、HBM 3D 堆叠封装核心承接方
三、两长产业链核心总结
1. 双厂共同深度绑定的全赛道标的
同时进入两长核心供应链、双向受益扩产周期的标的:
- 材料端:雅克科技、江丰电子、安集科技、鼎龙股份、沪硅产业、彤程新材
- 设备端:华海清科、盛美上海、拓荆科技、中微公司
2. 差异化受益标的
- 长江存储弹性更强:鼎龙股份(抛光垫近乎垄断)、江丰电子(靶材份额第一)、中船特气(特气核心客户)
- 长鑫存储 /HBM 弹性更强:北方华创(设备采购占比最高)、有研新材(DRAM 靶材龙头)、长电科技(HBM 先进封测)
3. 赛道属性差异
- 设备赛道:受益于扩产周期的一次性资本开支,订单集中、短期业绩弹性大,但受资本开支波动影响明显;
- 材料赛道:属于生产刚性耗材,随稼动率提升持续复购,现金流更稳定,业绩确定性更强,是存储上行周期的 " 卖水人 "。$ 有研新材 ( SH600206 ) $ $ 江丰电子 ( SZ300666 ) $
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