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电子元件行业2026年7月报:台积电上调资本开支,WAIC展出多款超节点产品
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     2026 年 7 月 27 日,财信证券发布了一篇电子元件(881270)行业的研究报告,报告指出,台积电(TSM)上调资本开支,WAIC 展出多款超节点产品。

报告具体内容如下:

市场行情回顾:2026 年 6 月 20 日至 7 月 20 日,沪深 300(399300)指数 -6.95%,申万电子指数 -23.38%,在申万一级行业中排名第 29,申万一级行业指数涨跌幅中位数为 -7.62%。报告期内整体出现一定回调,医药生物、煤炭(850105)、非银金融行业涨幅居前,通信、机械设备、电子行业回撤较大。报告期内,申万电子三级行业普遍下跌,区间涨跌幅中位数为 -26.62%。半导体设备(884229)集成电路封测(884228)回撤相对较小,分别为 -7.35%、-15.38%,被动元件(884093)光学元件(884096)回撤相对较大,分别为 -42.16%、-35.15%。估值方面,申万电子及申万元件(881270)行业报告期内 PE 估值回落,仍处于历史高位。 半导体(881121)销售额加速上行,中国 5 月销售额同比增长 94.23%。2026 年 5 月,全球半导体(881121)销售额实现 1206.1 亿美元,同比 +107.88%,环比 +9.17%;2026 年 1-5 月销售额累计实现 5023.8 亿美元,同比增长 82.37%。2026 年 5 月,中国半导体(881121)销售额实现 319.7 亿美元,同比 +94.23%,环比 +10.70%;2026 年 1-5 月销售额累计实现 1341.4 亿美元,同比增长 67.07%。受益于 AI、新能源汽车(885431)等需求推动,全球半导体(881121)月销售额自 2023 年初以来实现持续增长,行业规模扩张显著,进入到 2026 年,全球半导体(881121)销售额加速上行。 存储现货价格高位回调后再次向上。DRAM 产品,根据 DRAM exchange 数据,7 月 17 日 DDR4 16Gb ( 2Gx8 ) 现货平均价为 71.00 美元,较上月底环比 +6.53%;DDR5 16G ( 2Gx8 ) 现货平均价为 49.67 美元,较上月底环比 +9.41%。NAND 产品,根据 CFM 数据,7 月 14 日 256GB SSD 行业市场价为 68.00 美元,较上月底环比 +7.94%;512GB SSD 行业市场价为 115.00 美元,较上月底环比 +0.00%。随着原厂减产、转产,控产稳价,AI 与智能终端等拉动需求回暖,存储行业进入新一轮涨价周期(883436),DRAM、NAND 相关产品价格均已实现较大涨幅。

半导体设备(884229)进口额维持高位。2023 年 6 月以来,中国半导体(881121)前道设备进口额出现显著增长,月均进口额明显高于历史水平。2026 年 6 月单月进口额为 29.69 亿美元。2023 年 6 月至 2026 年 6 月,所统计设备累计进口 1023.49 亿美元,关键前道设备进口额大幅增长,有望为芯片厂商提供扩产支撑。

PCB 行业数据:覆铜板进出口均价持续上行。

1)覆铜板 6 月进口 3246.46 吨,同比 -1%,环比 +5%;进口均价 5.07 万美元 / 吨,同比 +41%,环比 +8%;当月进口金额 1.65 亿美元,同比 +39%,环比 +13%。6 月出口 9321.46 吨,同比 +13%,环比 +13%;出口均价 1.35 万美元 / 吨,同比 +63%,环比 +12%;当月出口金额 1.26 亿美元,同比 +84%,环比 +17%。2025 年以来,随着 AIPCB 对原材料提出更高要求,印制电路用覆铜板进口均价显著走高。

2)台湾 PCB 厂商 6 月实现营收 902 亿新台币,同比增长 32%,环比增长 1%;年初至 6 月累计营收 4933 亿新台币,同比增长 24%。载板及 AI PCB 相关企业表现更佳,其中金像电 6 月实现营收 83 亿新台币,同比增长 78%,环比增长 -6%;年初至 6 月累计营收 437 亿新台币,同比增长 69%。

投资建议:AI 等需求拉动全球半导体(881121)行业持续扩容,有望为元件(881270)行业带来发展机遇。需求释放叠加原材料价格波动,覆铜板进出口价格持续上行,AI PCB 行业景气度有望持续,我们维持元件(881270)行业 " 领先大市 " 评级。建议关注与 AI 产业相关的沪电股份(002463)胜宏科技(300476)生益科技(600183)中富电路(300814)等。

风险提示:竞争加剧,需求不及预期,技术发展不及预期,原材料供应及价格波动,经贸摩擦等外部环境波动等。

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