有投资者在互动平台向飞凯材料提问："HBM 封装材料是否已量产，并供货国内外主要客户，如长鑫，SK 海力士等。"

针对上述提问，飞凯材料回应称：" 您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和 EMC 环氧塑封料均可应用于 HBM 的制造工艺当中，但应用于 HBM 制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！"

本文源自：市场资讯

作者：公告君