1 长≈ 2 宁≈ 3 芯

文｜动点科技

作者｜Steven

7 月 27 日，长鑫科技正式登陆上交所科创板。

公司发行价为 8.66 元 / 股，开盘报 49.50 元，较发行价上涨 471.59%。按照当日盘中高点（55.03 元）计算，长鑫科技市值一度达超 3.6 万亿元，成为 A 股市值最高的上市公司。

上市首日的高涨，反映出市场对长鑫科技的期待。这一定价既包含了公司在 DDR5 和 LPDDR5X 等产品上的放量，也包含了投资者对其继续扩大 DRAM 市场份额、进入高端服务器内存乃至 HBM 市场的预期。

上市之后，长鑫科技需要回答的问题，已经从 " 能否实现国产 DRAM 规模化量产 "，逐渐转向 " 能否继续缩小与国际厂商的差距 "。而在 AI 基建热潮推动存储需求上行的当下，一个更长期的问题也随之出现：一家存储厂商，究竟要如何穿越周期？

从 " 有没有 " 到 " 够不够好 "

长鑫科技成立于 2016 年，从一开始便将业务聚焦于 DRAM 的研发、设计和制造。

DRAM（动态随机存取存储器）是电脑、手机、服务器等设备中负责临时存放运行数据的存储芯片。它不会像硬盘一样长期保存文件，却直接影响设备运行速度和数据处理效率。

DRAM 产业的门槛很高。研发需要长期投入，制造需要建设大规模晶圆厂，产品还要经过手机、电脑和服务器厂商的验证。目前，全球 DRAM 市场仍主要由三星、SK 海力士和美光主导，三家公司合计占据全球市场九成以上。

长鑫科技的第一个重要节点出现在 2019 年 9 月。当时，公司推出自主设计的 8Gb DDR4 产品，完成了国产 DRAM 从无到有的突破。

此后，长鑫科技采取 " 跳代研发 " 的路线，逐步从第一代工艺平台推进到第四代工艺平台，产品也从 DDR4 和 LPDDR4X 发展到 DDR5、LPDDR5 和 LPDDR5X。

其中，DDR 主要用于电脑和服务器，LPDDR 则更多用于手机、平板和其他移动设备。产品能否从 DDR4 升级到 DDR5，从 LPDDR4X 升级到 LPDDR5X，关系到长鑫科技能否进入更高端的终端供应链。

与此同时，公司的经营数据也呈现出一条从投入期走向放量期的曲线。

2023 年，长鑫科技营收约 90.87 亿元，净亏损 192.25 亿元。2024 年，公司营收增长至 241.78 亿元，净亏损收窄至 90.51 亿元。到了 2025 年，长鑫科技营收达到 617.99 亿元，实现净利润 71.44 亿元，其中归母净利润为 18.75 亿元，公司由此结束连续亏损。

2026 年第一季度，长鑫科技营收进一步达到 508 亿元，同比增长 719.13%。同期，公司实现净利润 330.12 亿元，归母净利润为 247.62 亿元。

长鑫科技在招股书中提到，全球计算需求增长推动 DRAM 价格自 2025 年下半年开始明显上涨，同时公司的产能规模和产品结构也在改善。

长鑫科技近年的增长，既来自晶圆产能扩大和产品升级，也受益于存储价格转向上行。

量价齐升

2025 年，长鑫科技 DDR 产品收入同比增长 515.36%。其中，按容量计算的出货量增长 282.22%，平均销售单价上涨 61%。同期，LPDDR 产品收入同比增长 105.59%，出货量增长 65.18%，平均销售单价上涨 24.46%。

这组数据说明，长鑫科技当年的收入增长同时来自产品销量增加和存储芯片价格上涨。

从产品结构看，长鑫科技的自有 DDR4 产品已于 2024 年底停止生产，产品升级重点逐渐转向 DDR5 以及 LPDDR5、LPDDR5X 等中高端产品。

招股书显示，长鑫科技已经进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、荣耀、OPPO、vivo 和传音等终端客户的供应链。

按照公司在招股书中援引的 Omdia 数据，长鑫科技按出货量和销售额计算，已经位居中国 DRAM 厂商第一、全球第四。目前，公司在合肥和北京拥有三座 12 英寸 DRAM 晶圆厂。

不过，DRAM 市场本身仍然具有明显的供需波动。

根据招股书援引的行业数据，2025 年全球 DRAM 需求中，服务器约占 50%，移动设备约占 28%，个人电脑约占 13%，汽车约占 2%。服务器已经成为最大的应用市场，AI 服务器的扩张又进一步推高了高容量、高速 DRAM 的需求。

AI 服务器需要搭载更多内存，云厂商也在提前锁定产能，这成为本轮 DRAM 价格上涨的重要背景之一，也让存储厂商获得了更好的价格和利润。

但存储芯片价格始终会随供需变化而波动。长鑫科技需要在行业景气阶段扩大产能、升级产品，也要面对未来价格回落时的利润压力。

长协已至，周期何从？

AI 给存储行业带来的变化，不只体现在需求规模上，也开始影响这个行业延续多年的交易方式。

过去，DRAM 厂商的经营表现高度依赖短期供需和价格变化。当需求回升、库存下降时，存储厂商通常会提高价格并扩大产能；随着新增产能集中释放，行业又可能重新进入供过于求、价格下跌和库存上升的阶段。

如今，随着 HBM 和服务器内存成为 AI 基础设施的重要组成部分，大型科技公司开始更早锁定产能，并与存储厂商建立期限更长的供应关系。

近期，英伟达与 SK 集团宣布建立长期合作。其中，SK 海力士将保障英伟达下一代存储产品的供应，并与其联合开发用于 AI 训练和推理的 HBM 产品。

与此同时，三星正在推动主要客户由季度或年度采购转向三至五年的多年期合同，SK 海力士也在推进类似安排。相比过去主要围绕短期价格进行采购，多年期合同能够提高存储厂商的订单可见度，也让扩产计划更容易与未来需求对应。

高端存储也不再只是可以随时替换的标准化产品，而是逐渐与客户的芯片设计、系统架构和产品路线绑定。产品验证越复杂，供应关系也越难在短时间内被替代。

不过，长期合同并不能完全消除供需波动。多数协议只能覆盖部分产能和有限年限。如果 AI 基础设施投资放缓，或者各家厂商集中释放新增产能，存储价格和订单仍可能重新承压。

对长鑫科技来说，更高端的产品、更长期的客户关系和更稳定的市场份额，最终都指向同一个目标：降低价格变化对公司业绩的影响。

HBM，HBM，还是 HBM

如果说 DDR5 和 LPDDR5X 代表长鑫科技已经进入放量阶段的产品，那么 HBM 则关系到它能否进一步进入高端 AI 存储市场。

HBM 本质上仍然属于 DRAM，但产品形态和制造难度都有明显变化。它将多层 DRAM 芯片垂直堆叠，通过 TSV 实现芯片层之间的数据传输，并利用先进封装与 AI 计算芯片紧密连接，从而在更小空间内提供更高的数据传输带宽。

目前，英伟达、AMD 等公司面向 AI 训练和推理的高端计算芯片，大多需要搭配 HBM。

相比普通 DDR 产品，HBM 不仅要求厂商具备 DRAM 芯片制造能力，还涉及芯片堆叠、TSV、键合、先进封装、散热和良率控制。层数越多，制造过程越复杂，任何一层出现缺陷，都可能影响整组产品的良率和交付成本。

从长鑫科技公开的募投项目看，上市资金主要投向 DRAM 技术升级、前瞻技术研发和晶圆制造线改造，并未单独列出 HBM 项目。但外部研究机构已经将 HBM 视为长鑫科技下一阶段的重要观察方向。

Counterpoint 在近期发布的分析中认为，12 层 HBM3 能否实现规模量产，以及相关产品能否进入国内 AI 芯片厂商的供应链，将是长鑫科技上市后的重要指标。该机构预计，到 2028 年，长鑫科技的 HBM 收入可能达到约 20 亿美元。

值得一提的是，此前，有外媒指出，长鑫科技正在推进 HBM3 研发，并已向部分中国 AI 硬件企业提供样品。

因此，对长鑫科技来说，真正的考验并不是能否做出 HBM 样品，而是能否将产品推进到客户验证和稳定量产阶段，并在良率、成本和交付能力上达到商业化要求。

DDR5 和 LPDDR5X 决定了公司当前的增长空间，HBM 则关系到它能否提高产品价值，并在传统 DRAM 之外建立新的增长来源。

3.6 万亿元市值之后

长鑫科技在招股书中披露，未来将继续推进 DRAM 工艺升级和产能建设，提高 DDR5、LPDDR5X 等中高端产品的比例，并拓展海外市场。

有机构预计，长鑫科技目前的月产能约为 32 万片晶圆，到 2027 年可能提升至 42 万片。到 2030 年，公司产能可能达到当前水平的两倍，2035 年进一步提升至三倍。

与此同时，DDR5 和 LPDDR5 等中高端产品的产量占比到 2027 年可能接近 75%。如果这些产品能够持续进入 PC、服务器和移动设备供应链，长鑫科技的收入结构和盈利能力也有望进一步改善。

但扩产本身也会带来新的压力。

DRAM 晶圆厂需要长期、持续的资本投入，新增产能还要经历设备导入、工艺爬坡、客户验证和良率提升。对于一家仍处于快速扩张阶段的存储厂商来说，产能建成并不意味着收入和利润会同步兑现。

更重要的是，新增产能投放时，市场需求和存储价格未必仍处于高位。如果价格回落，而新增产能仍在持续释放，公司可能重新面对库存、价格和利润率压力。

上市为长鑫科技提供了继续扩产和升级产品结构所需的资金，也把下一阶段的考验提前摆到了市场面前：新增产能能否转化为稳定出货，DDR5 和 LPDDR5X 能否持续提高占比，公司能否建立更长期的客户关系，以及在存储价格回落时能否继续保持盈利。

如今，长鑫科技已经完成了从国产 DRAM 量产到规模放量的跨越。接下来，真正决定其长期价值的，不只是某一轮存储涨价带来的利润增长，而是能否在扩大市场份额的同时，建立起能够穿越周期的产品结构、客户关系和盈利能力。

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