快科技 7 月 27 日消息，英伟达已开始向指定合作伙伴出货下一代 Spectrum-X CPO 交换机，博通也在持续小批量交付 51.2T Bailly CPO 交换机，标志着共封装光学技术正式进入量产阶段。

CPO 交换机是数据中心里负责服务器之间高速互联的核心网络设备，在 AI 训练集群里，成千上万张 GPU 要互相传输海量数据，全靠这类交换机撑着，传统方案靠可插拔光模块，耗电大，CPO 把光器件直接和交换芯片封装在一起，省电又提带宽，成了下一代高带宽交换机的首选架构。

据集邦咨询最新报告披露，英伟达这款 Spectrum-X CPO 交换机由英伟达与台积电联合开发，采用台积电 COUPE 先进封装技术，交换容量最高可达 400 Tb/s，预计 2026 年下半年进一步扩产。

博通的 51.2T Bailly CPO 交换机则已进入批量制造阶段，由台达电子和迈络斯提供支持，相比传统可插拔光收发器，该方案功耗降低高达 70%，并已完成 Meta 等超大规模运营商的部署验证。

但集邦咨询指出，三大供应侧瓶颈可能制约市场扩张速度。

第一个瓶颈是光引擎，它把激光器、调制器、光电探测器和光耦合组件集成在一个高度复杂的模块中，对良率和散热要求极高，目前只有少数供应商具备量产能力。

第二个瓶颈在硅光子领域，晶圆制造和先进封装需要极高的精度和可靠性，产能建设周期长，短期内难以灵活提升供应量。

第三个瓶颈是先进封装，CPO 交换机越来越依赖 COUPE 等技术，必须与 AI 芯片和高性能计算处理器争夺同样的 2.5D/3D 封装资源，供应更加紧张。

供应链压力正在推动厂商策略明显分化，部分云服务商通过长期采购协议锁定供应，并战略入股上游硅光子供应商，英伟达则在深化与台积电的联盟，推进垂直整合，谷歌等厂商选择自研光器件，减少对外部供应商的依赖。

集邦咨询认为，垂直整合正在成为行业默认路径，能够自主掌控硅光子设计、光引擎制造和先进封装的厂商，将在 2027 至 2028 年 CPO 交换机市场放量时占据领先位置。

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