快科技 7 月 27 日消息，万众瞩目的长鑫内存今天正式登陆科创板，3.3 万亿的市值不仅成为 A 股一哥，还首次实现了科技公司夺得龙头的记录。

长鑫的融资最多可达 666 亿，这笔钱主要用于投资和研发，根据高盛中国分析师公布的信息，国内内存行业龙头 2030 年的产能相比现在要翻倍。

目前的产能扩张主要是在合肥、上海、北京三地，预计均在 2028 年前全面投产，还有一处超大型基地预计在 2028 年后贡献产能。

在内存价格上，高盛给出的表态是内存的价格已经不像之前那样容易大涨了，3、4 季度的内存价格由于手机厂商抵制涨价而有所收窄，不过 AI 相关的需求在 2027 年还很强劲，价格还得继续往上涨，各大内存厂商签订的长期协议会越来越多，有望保持价格稳定。

在技术方面，国产的内存厂商还会继续寻求技术迭代，只不过跟 SK 海力士、三星还有一定的差距，主要是国产芯片行业面临 EUV 光刻机的限制，只能使用 DUV 光刻机进行技术创新。

但是国产内存厂商是不会停留在原地的，HBM3 及 HBM3e 内存预计会是今年量产的重点，同时还在开发新一代内存技术，其中就包括 3D RAM，也就是 3D 堆栈的内存，在这方面三星、SK 海力士等公司反而相对保守一些。

预计 2027 年国产内存会在 3D RAM 上去的一些突破，有望绕过 EUV 限制实现突围。

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