瑞财经  吴文婷   2026-07-27 17:19  

瑞财经 吴文婷  7 月 27 日，长鑫科技（688825.SH）在科创板挂牌上市，保荐机构为中金公司、中信建投。其开盘报 49.5 元，涨 471.59%，总市值约 3.31 万亿元，成为 2026 年以来 A 股规模最大的 IPO。

截至发稿时，长鑫科技涨 531.06%，总市值约 3.66 万亿元，超越工商银行（总市值 2.76 万亿元），成为目前 A 股总市值 " 一哥 "。 

值得一提的是，长鑫科技上市首日即刷新多项 A 股历史纪录：成为 A 股首只开盘市值破 3 万亿的科技股；登顶科创板市值榜首，超越中芯国际成为科创板市值最高上市公司；A 股首只单日成交额突破千亿的个股，上市首小时成交已超 1000 亿元，全天有望再创历史等。

长鑫科技是 DRAM 研发设计制造一体化企业。自 2016 年成立以来，公司始终专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产及销售。

公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成 DDR 系列、LPDDR 系列等多元化产品布局，并可提供 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。

公司在合肥、北京两地共拥有了座 12 英寸 DRAM 晶圆厂，根据 Omdia 的数据，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。

据招股书，2026 年 1-3 月，长鑫科技实现营业收入为 508 亿元，同比增长 719.13%；归母净利润为 247.62 亿元，同比扭亏为盈。

同时，长鑫科技预计 2026 年 1-6 月实现营业收入为 1100 亿元至 1200 亿元，同比增长 612.53% 至 677.31%；归母净利润为 500 亿元至 570 亿元，同比扭亏为盈。换言之，公司预计上半年日赚 2.74 亿元至 3.12 亿元。

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