本月台积电（TSMC）公布了 2026 年第二季度业绩，显示 2nm 在宣布量产两个季度后，已经开始为台积电贡献收入，占比 3%。台积电表示，2nm 进展迅速，流片量是 3nm 的四倍，说明受到了客户的欢迎，都想转向这一先进工艺。由于市场对 2nm 的超高需求，使得台积电也加快了产量的提升速度。

据 Wccftech 报道，台积电的 2nm 生产已经走到了一个新的里程碑，每月产量已达到 2 万片晶圆。目前台积电规划了五座晶圆厂专门负责 2nm 芯片的生产，而这只是其中一座晶圆厂，准确来说是 Fab 20。有趣的是，暂时还没有台积电的客户宣布出货 2nm 芯片，不过预计苹果和谷歌很快会官宣首批 2nm 芯片。

台积电在 2nm 制程节点首发的是 N2 工艺，采用第一代奈米片（Nanosheet）晶体管技术。接下来台积电会带来升级的 N2P 工艺，预计性能提升 5%。另外 2027 年台积电计划推出 N2X 工艺，拥有比 N2 和 N2P 更高的 FMAX 电压，确保提供更好的性能，面向数据中心 CPU/GPU 以及专用的 ASIC 等。到了 2028 年，还会有 N2U 工艺。

今年初就有消息指出，台积电产能扩张提速，中国台湾地区今年可能多达 10 座晶圆厂在建及启动。其中宝山 Fab 20 属于 2nm 基地，已经进入量产阶段，同时推进第三和第四座晶圆厂的建设。高雄 Fab 22 同样属于 2nm 基地，而且还会推进到 16A 工艺，预计 2027 年第四季度五座晶圆厂全部投入运营。