（来源：企业上市法商研究）

又一家国家级 " 小巨人 " 启动 IPO！

最新证监会官网显示，盛吉盛半导体科技股份有限公司（简称 " 盛吉盛 "）上市进程取得实质性突破。公司已于 2026 年 7 月 27 日完成宁波证监局 IPO 辅导备案。本次上市辅导由国泰海通证券担任辅导机构。

盛吉盛成立于 2018 年 3 月，总部位于浙江宁波，是由中芯国际牵头设立的高新技术企业，专注于集成电路专用设备及关键零部件的研发、生产、销售与配套服务，核心使命为推动高端半导体设备国产化。公司是国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，目前已在北京、无锡、武汉布局研发生产基地，现有员工 650 余人，研发人员占比超 35%，累计斩获专利 600 余项，自研设备交付腔体超 120 台，成功导入国内多条头部芯片量产产线。

该公司已开发多款 12 吋薄膜沉积设备、快速热处理设备等自研产品，批量交付多家行业龙头客户量产产线，同步参与客户下一代先进工艺研发。其 12 英寸 ZARVIS-PECVD、XPEED-HDP CVD、XPEED-IDP 等核心产品已累计交付超 120 台腔体，覆盖国内头部逻辑、存储大厂，部分产品已导入先进逻辑、先进存储、硅光芯片等多条高端产线。

值得注意的是，今年 7 月 1 日，盛吉盛半导体宣布完成总额超 10 亿元的股权融资，投资方涵盖国家级金融集团、核心城市国资投资平台、深耕半导体与硬科技赛道的专业产业基金以及知名创投机构，并获老股东持续加码。

据统计，2025 年，全球半导体前道设备市场规模约为 1108 亿美元，其中薄膜沉积（CVD/PECVD/HDP CVD）占比超过 30%，市场规模超过 330 亿美元。中国市场，2025 年，半导体设备采购总额为 495 亿美元，薄膜沉积设备国内采购规模约为 145 亿元，国产化率还不足 10%，国产替代空间极大。作为国内稀缺的中芯国际 + 国家大基金联合孵化的薄膜沉积专用前道设备硬科技企业，未来，盛吉盛半导体有望成长为全球薄膜沉积设备领域具备竞争力的国产头部厂商。

创始人和核心团队简历

盛吉盛核心团队均具备头部半导体企业从业背景，产业经验深厚，为公司技术研发与产业化发展筑牢人才根基。

项习飞（创始人、董事长兼总经理）：拥有北京大学硕士学历，曾任职于大唐电信、中芯国际，长期负责晶圆厂设备采购、工艺验证、供应链管理及投资工作，精通晶圆厂设备准入与验证全流程，积累了丰富的全球半导体产业资源。2018 年，项习飞牵头创立盛吉盛，全面统筹公司技术路线、产能布局、投融资及客户合作等核心业务。

此外，核心团队成员张昕、袁以沛、王溯、徐杰等，均深耕半导体行业多年，分别参与公司早期筹建、技术转化、产品研发、产线建设及市场战略布局等关键工作。整体团队深耕设备研发、工艺验证、市场运营等核心领域，实战经验丰富。

股权架构

公司第一大股东为天津吉盛管理咨询合伙企业，持股 10.0878%；产业龙头中芯国际控股持股 7.8893%，为公司提供核心产业场景与资源支撑。此外，宁波芯空间盛芯创投、韩国 TRIPLE CORES、上海赤芯管理咨询等多家机构分别持有公司重要股权，多元股东结构兼顾产业赋能与资本助力。

融资历程

成立以来，盛吉盛深耕半导体优质赛道，凭借硬核技术持续获得资本市场持续加注，多轮融资稳步推进，资本背书实力雄厚。

2018 年，公司由中芯国际牵头，联合芯鑫租赁、芯空间、韩国 Triplecores 等机构联合出资设立，完成首轮资本布局。

2020 年，公司完成 A 轮融资，投资方包括中芯聚源、上海新阳。

2021 年，中芯聚源参投公司 A+ 轮融资，持续深化产业资本绑定。

2022 年，公司落地 B 轮融资，引入中芯聚源、轻舟资本、融晗基金、中青芯鑫等多家产业及创投机构。

2023 年，公司先后完成 B+ 轮、B++ 轮融资，定航资本、芯联集成、曦域资本、涌铧投资等众多机构相继入局，投资阵容持续扩容。

2026 年 1 月，公司完成 C 轮融资，引入农银投资、张江浩成、锡创投等国资及专业创投机构。

2026 年 7 月，公司完成超 10 亿元 D 轮融资，为公司史上最大规模股权融资，汇聚国家级金融集团、地方国资、半导体专项基金及头部创投机构，原有股东同步加码。

核心技术产品

盛吉盛半导体拥有四大自主可控薄膜设备核心技术，其中，低温氮化硅均匀沉积工艺技术解决低温场景下氮化硅薄膜应力不均、致密性不足行业难题。高密度等离子腔体旋转磁体调控技术是自研可调式感应线圈与旋转磁体耦合结构，大幅提升高深宽比沟槽填充能力，是 XPEED-HDP CVD 设备核心底层技术，填补国产 HDP 设备工艺空白。晶圆低污染承载与传输精密控制技术是自研非接触式高纯陶瓷吸盘、真空传输机械手调试装置，配套闭环实时测温算法，晶圆全域温度偏差极小。多腔体集群智能控制系统技术是自主开发设备整机控制软件，实现多腔体同步工艺调度、腔体状态实时监测、故障自诊断，大幅降低工厂人工运维成本。配套支撑技术包括：腔体清洁工序智能监测技术、超高纯度特种陶瓷零部件精密加工工艺和多工艺配方模块化适配技术。

盛吉盛半导体的核心产品分为三大整机系列 + 配套精密零部件，且全部完成 12 英寸产线验证，实现批量销售。其中，旗舰薄膜沉积整机系列包括：ZARVIS-PECVD 等离子增强化学气相沉积设备、XPEED-HDP CVD 高密度等离子沉积设备和 XPEED-IDP 离子沉积配套系统、RTP 快速热处理设备。半导体精密核心零部件主打薄膜沉积、刻蚀设备关键消耗件与结构件，解决国内设备企业零部件进口周期长、成本高痛点。配套增值服务业务包含海外薄膜设备改造升级、腔体翻新、工艺配方开发、设备运维维保。

（素材来源：证监会、公司公告、IPO 合规智库等网络公开信息）

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