7 月 28 日，日前，PCB 及 CCL 板块多家公司披露 2026 年半年度业绩预告。CCL 端，生益科技预计实现归母净利润 30.99 亿元至 32.98 亿元，同比增长 117% 至 131%。

PCB 端，沪电股份预计实现归母净利润 28.30 亿元至 30.00 亿元，同比增长 68.17% 至 78.28%；深南电路预计实现归母净利润 21.00 亿元至 23.00 亿元，同比增长 54.41% 至 69.12%；生益电子预计实现营业收入 56.22 亿元至 59.37 亿元，同比增长 49% 至 58%，实现归母净利润 10.82 亿元至 11.37 亿元，同比增长 104% 至 114%。

结合已披露的一季报，按半年度预告区间测算，生益科技、沪电股份、深南电路和生益电子 Q2 归母净利润分别约为 19.41 亿元至 21.40 亿元、15.88 亿元至 17.58 亿元、12.50 亿元至 14.50 亿元和 6.37 亿元至 6.92 亿元，分别环比增长 67.6% 至 84.8%、27.8% 至 41.5%、47.0% 至 70.5% 和 43.3% 至 55.6%，各家公司 Q2 利润均呈现环比高速增长。

中报预告集中验证产业景气，Q2 进入加速兑现阶段。各家公司上半年利润均实现较快增长，且按预告区间测算，Q2 归母净利润均较一季度进一步提升。其中，CCL 企业受益于价格上涨、产能释放及较低基数，利润弹性更为突出；PCB 企业在较高基数下仍保持环比增长，表明 AI 高阶需求尚未降温。本轮板块景气不仅体现为同比高增，也开始在连续季度的利润兑现中得到验证。

AI 算力需求持续扩张，技术升级进一步抬升高阶 PCB 价值量。大模型由训练向推理延伸，叠加 Rubin 及 ASIC 平台放量，持续拉动 AI 服务器、高速交换机对高多层、高密度、低损耗 PCB 的需求，沪电股份、深南电路和生益电子的业绩增长已体现相关需求向利润端传导。中期来看，正交背板有望承担更多高速互联功能，SLP 及 CoWoP 则推动 PCB 向更高精度和载板功能延伸，具备高阶产品量产能力的厂商有望持续受益。

CCL 涨价与高速材料升级形成共振，盈利弹性加速释放。铜价高位运行、电子布涨价及高频高速铜箔供应偏紧，推动覆铜板进入价格传导阶段，金安国纪、华正新材和生益科技通过提价、扩产及产品结构优化实现盈利提升。同时，服务器平台升级持续提高对低 Dk、低 Df 及 UltraLowLoss 材料的需求，高速覆铜板较高的技术和认证壁垒有望改善竞争格局。研报认为，PCB 及 CCL 行业正由需求扩张迈向量价共振，高阶 PCB 与高速 CCL 仍是核心受益方向。