近期，硅光技术在市场端与厂商侧均呈现出空前热度，备受各方关注。今年 4 月，曦智科技作为全球 AI 硅光芯片第一股，正式登陆港交所，引发很大关注。

" 从创立第一天起，我们的目标就始终如一，致力于做好数据中心里的光芯片，让光芯片在未来智算中心里占据更大比例，充分发挥硅光的核心价值。" 曦智科技创始人、董事长沈亦晨在 2026 年 WAIC 期间这样对 EEWorld 说道。

曦智科技如何推动硅光技术发展？沈亦晨认为，未来在智算中心中，硅光主要将在光互连和光计算两个方向发挥其价值，其中光互连里又可进一步拆分出狭义的光互连和光交换，从而在光计算、光互连、光交换三个维度将硅光芯片的优势发挥到极致。

三个维度的技术进展和产品成熟度各不相同，落地速度也有先后。沈亦晨按照落地速度逐一介绍了曦智在这些方向上的进展与思考。

光互连：领先布局 NPO、CPO

光互连并非新生事物，沈亦晨详细分析了光互连技术的变迁，大致经历了三个阶段：

第一阶段是 2010 年以前的 " 电信互连时代 "（Telecom Era）。彼时海底通信已从铜缆升级为光缆，长距离光通信已经广泛应用，典型产品包括光纤电缆、光传输设备、光模块以及光放大器等，行业核心竞争力集中在产品可靠性和超长距离传输能力。

第二阶段是 2010 年 ~2023 年的 " 数据互连时代 "（Data-com Era）。随着云计算快速发展，数据中心规模不断扩大，机柜间连接开始从铜转向光，这一阶段主要产品是标准化光模块，应用场景以交换机之间的 Scale-out 网络扩展为主，行业竞争重点也从长距离传输转向大规模量产能力、产品质量控制以及成本优化，催生了大量光模块企业。

海外有 Finisar 等，国内则有中际旭创、光迅科技、海信等。目前，全球超过 70% 光模块由中国企业生产，充分彰显了中国在规模化制造、供应链协同与成本管控上的深厚积累。然而，核心光芯片仍高度依赖海外进口，折射出国内在底层光电芯片技术上的短板，自主创新之路仍任重道远。

第三阶段则是 2024 年开启的 " 计算互连时代 "（Compute-com Era）。随着大模型和 AI 算力需求爆发，数据中心架构开始向超节点演进，互连对象从传统网络设备转向 GPU、CPU、存储等计算芯片之间的高速连接，Scale-up 计算互连成为新的需求方向。

这一阶段的产品形态也发生变化，从传统光模块进一步发展到 LPO、NPO、CPO 等复杂光电融合方案。面对不断提升的带宽需求，传统铜互连逐渐面临功耗、距离和信号完整性的限制，光互连开始向计算节点内部渗透。

沈亦晨预测，未来十年，计算互连有望重复数据互连从铜到光的演进路径，逐步实现光替代铜。这其中蕴含三大机会：一是计算互连带宽需求远高于传统网络互连；二是技术壁垒更高，更依赖芯片和系统设计能力；三是当前市场仍处于定制化早期阶段，为创新型企业提供了切入窗口。

曦智科技已在 NPO（近封装光学）与 CPO（共封装光学）两条技术路线上实现全国领先的产品 / 技术布局。

NPO 将光电转换芯片直接放在与计算芯片同一板卡上，大幅缩短距离，去掉了光模块中最贵的 DSP 芯片，从而降低延迟、功耗和成本，但这对光芯片性能要求极高，且需要与主芯片厂商深度绑定。

目前，曦智科技自研 NPO 近封装光学芯片已完成全链路验证，规模化在即。曦智科技 1.6T/3.2T 收发一体硅光芯片是一款高性能硅光子集成芯片，采用先进硅光子集成技术，在单芯片上实现了 16 路独立 53/106Gbaud 调制器通道和 16 路独立 53/106Gbaud 探测器通道。

沈亦晨介绍，曦智科技一方面和云厂商之间进行紧密合作，同时还紧密地与交换机、GPU 等主芯片厂商之间提前进行适配。本届 WAIC 上，曦智科技展示了包括与基流科技、烽火通信、燧原科技、壁仞科技等交换芯片和 GPU 厂商形成的合作应用场景。

与此同时，在 WAIC 2026 曦智科技举办的 " 光计算 + 光互连，双轮驱动的 AI 基础设施新范式论坛 " 上，腾讯云副总裁、腾讯网络总经理王亚晨提到了 NPO 的落地时间。" 腾讯认为 NPO 是到达 CPO（共封装光学）过程中的一个中间技术路线，计划在 2026 年第四季度进行 NPO 部署。" 他表示。

CPO 方面，沈亦晨认为其将光电转换芯片与计算芯片封装在同一基板内，进一步缩短距离，提升带宽密度和信号完整性，但也对良率和稳定性要求更高。当前行业普遍认为 CPO 是光互连的终极形态，海外英伟达、博通、台积电等已大量投入，预计 2028 年起量，今年就需要有较为成熟的方案。

本届 WAIC，曦智科技与盛科通信签订 CPO 战略合作，并展示了其 CPO 光电共封装解决方案，该方案搭载国产交换芯片，光引擎采用国产硅光工艺及先进封装技术，光引擎与交换芯片合封，整机功耗较传统全可插拔产品大幅下降。此外，核心器件全部国产自主，关键环节不依赖进口，供应链安全得到有力保障。

至于当下 NPO 和 CPO 路线发展问题，沈亦晨认为，当下 NPO 的需求是真实且迫切的，但未来三年 NPO、CPO、LPO 路线会并存。

光互连产业的发展依赖上下游深度协同，曦智科技目前已与晶圆厂、封装厂、光纤厂商、服务器厂商及芯片厂商都建立了紧密合作。

光交换：突破 2000 卡超节点

目前，全球 OCS 市场仍处于快速成长阶段。2024 年全球市场主要集中在北美和欧洲，其中北美占据约 59.2% 的市场份额，欧洲占 28.4%，中国市场仅占 1%，但增长速度最快，2020 年至 2024 年复合增长率达到 97.87%，显示出巨大的发展潜力。

在海外，特别是谷歌，光交换技术已布局超过十年，其 TPU 集群直接采用光交换替代电交换，出货量呈指数级增长，这一模式是谷歌垂直整合的成果，而国内由于缺乏类似合作生态，光交换领域相对滞后。

沈亦晨强调，随着 AI 算力基础设施快速发展，光交换作为未来超大规模计算互连的重要方向，国内产业链不能长期缺席。作为专注光计算和光互连技术的企业，曦智科技正在积极推动光交换技术落地。

去年 WAIC，曦智科技联合了上海仪电、壁仞科技、中兴通讯推出了光跃 LightSphere X 光互连光交换超节点，今年 3 月推出 128 卡商用版，再到今年的 WAIC 上宣布实现数千卡落地，打造了国内首个国产、商业化的光互连光交换千卡算力集群。

作为国内领先的独立 Scale-up 光互连解决方案供应商，曦智科技还展示了其新一代 "Scale-up 光电混合组网方案 "，赋能下一代超节点集群。在该方案基础上，曦智科技连续第二年荣登 SAIL 榜单，其与中兴通讯、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯合作的 " 基于 OEX+dOCS 架构的国产高性能 Matrix 超节点 " 项目，斩获了本届 SAIL 之星奖项。

" 光交换在效率和成本上天然优越，尤其适合推理场景，我们认为它是未来极具潜力的方向，并将继续推动落地。" 沈亦晨如是说。

光计算：PACE 3 进展顺利

" 做公司 10 年，前 7 年我们非常孤独。但近两年，光计算开始成为行业的共识，学术界论文激增，产业界多家光计算初创公司涌现，资本也在加速进入。更关键的是，在光计算这个赛道上，中国的投入更大、落地更快、生态也更活跃，非常值得我们去全力尝试。"

沈亦晨表示，美国电子芯片发展迅速，而国内先进制程受限，这为光计算提供了独特机遇。光计算在经历了理论奠基、产品突破阶段后，现在正进入市场渗透期。

曦智科技在 2021 年推出 PACE，去年推出 PACE 2，今年 WAIC 则展示了基于 PACE 2 的光电智算一体机 " 天枢 · 光立方 "。此产品直观展现了光计算技术在真实、高频的民用场景的长期稳定运行。

作为全球首款光电智算一体机，天枢 · 光立方的 EIC 与 PIC 峰值算力均达 32 TOPS，支持最大 128 × 128 光子矩阵自由配置，并采用 600mm ² 超大规模光子芯片，集成超过 4 万个光子器件。通过 3D TSV 与 Flipchip 先进封装工艺，实现光子芯片与电芯片的垂直堆叠。在软件生态方面，方案兼容 ONNX、PyTorch 等主流框架，可支持 ResNet50、LLaMA 2 等复杂模型运行。同时采用主动散热设计，满足长时间运行和边缘部署需求。

本届 WAIC 上，沈亦晨还预告了下一代光电混合计算加速卡 PACE 3 的研发和生产也在稳步推进中：PACE 3 光芯片已在 6 月顺利回片，在与电芯片完成封装和系统集成后，可适用于高通量、低延迟大模型推理场景，它可以支持超过 256 × 256 的矩阵规模。

值得注意的是，当前许多厂商喜欢用光芯片矩阵大小来衡量技术先进性，实际上存在一定误区。沈亦晨分析，大模型计算需要的是不同规模矩阵的高效协同，而非一味做大。例如，英伟达 Tensor Core 矩阵仅 64 × 64，谷歌 TPU 也停留在 256 × 256 多年。PACE 3 采用 256 × 256 矩阵，有时候会拆成更小矩阵在不同模型里进行适用。

很多人都关注曦智科技在光计算赛道何时能够迎来大规模的回报，沈亦晨表示，光计算是个新物种，落地面临更多挑战，但一旦突破，市场空间也更大。曦智科技正在积极布局新兴领域，如具身智能、太空算力等。这些对延迟、功耗和重量敏感的场景可能是突破口。同时，也像早期英伟达那样，与高校合作，推动开发者基于硬件开发新算法，寻找新的计算范式。

英伟达的成功并非单靠硬件性能，而是建立在软硬件长期协同迭代的基础上。对光计算而言，真正的挑战同样不仅在芯片设计，软件生态和算法适配的难度甚至远高于硬件开发。因此，曦智科技目前也在持续投入软件和算法体系建设，通过软硬件协同推动光计算技术走向实际应用。

硅光行业面临着现实与理想的平衡。一方面，光模块类芯片出货量大，能快速产生现金流；另一方面，海外领先企业都在布局 NPO、CPO、光计算等高壁垒方向。

面对上市后的重重考验，沈亦晨坦言：" 如果只追求短期的现金流，中国在硅光上又会落后 10 年。我们只能在现实与理想的激烈妥协中，坚持去做那些难而正确的事。"

" 今天的大模型和英伟达的 GPU 是一对‘锁和钥匙’，如果我们只是一味追求配一把更高级的钥匙，逻辑上永远落后。中国硅光要做的，是走出一个全新的产业生态，正如我们坚持做光计算、光交换一样。一个伟大的计算范式崛起，从来不是切今天的蛋糕，而是为了去开那张未来的彩票。我们愿做那个开奖的人。" 曦智科技联合创始人、CTO 孟怀宇向 EEWorld 这样说道。

如今，曦智科技已通过光互连、光交换与光计算，成功构建出 " 光 ³ " 三位一体的全新格局。演讲结尾，沈亦晨用一个简洁而充满力量的公式 " 光 ³ = ∞ " 诠释了公司的野心与初心：硅光技术的潜力远不止于做一个光模块芯片，他们的使命，就是把硅光这条路拓得更宽、更实，释放它真正的核心价值，去解锁更广阔的未来。

来源：电子工程世界（EEWorld） 作者：付斌