快科技 7 月 28 日消息，英伟达首片美国本土产 GB300 AI 芯片近日下线，由台积电亚利桑那 Fab 21 工厂采用 4 纳米工艺制造。这标志着美国已具备先进 AI GPU 的量产能力，再次验证了台积电美国工厂在高端芯片制造上的实力。

然而，这批在亚利桑那州完成制造的晶圆，还只是芯片的 " 半成品 "。它们仍须空运回中国台湾，由台积电完成标志性的 CoWoS 先进封装，随后才能交给系统厂商做最终组装。晶圆在美国造，封装在中国台湾做，美国费了这么大劲，AI 芯片制造却仍未闭环。

业内分析指出，美国 AI 供应链目前只差 CoWoS 先进封装本土化这一环，即可补齐 AI 芯片全流程在美国制造的最后一块拼图。

对此，台积电已规划在亚利桑那州建设两座先进封装厂，未来还将引入 SoIC 技术，总投资规模高达 2650 亿美元。

一旦 CoWoS 和 SoIC 封装产线在美投产，英伟达 Blackwell 和 Rubin 等下一代芯片将实现从晶圆制造、先进封装到 AI 服务器组装的全程在美生产。

此外，台积电还计划在 2028 年前将 N2（2 纳米）及 A16（1.6 纳米）等更尖端制程引入美国。

与此同时，下游服务器组装环节已在加速本土化布局。鸿海（富士康）已在德克萨斯州休斯敦建成 GB300 AI 服务器制造基地，纬创也在达拉斯设立了服务器组装线。

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