随着高通和联发科新款旗舰 SoC 按惯例的亮相时间不断临近，大概率将换用台积电 2nm 制程的这一新品也受到了外界的众多关注。继此前高通方面确认今年的骁龙峰会将于当地时间 9 月 22 日至 9 月 24 日在夏威夷茂宜岛举行后，近日有消息源透露，联发科方面或将抢先发布新款旗舰 SoC 天玑 9600 系列。

目前曝光的相关信息显示，联发科定位更高的天玑 9600 Pro 或将由 vivo X500 系列首发。据悉，基于台积电 N2P 工艺制程打造的天玑 9600 Pro，CPU 部分或由 2 枚 ARM C2-Ultra 超大核 +3 枚 C2-Premium 大核 +3 枚 C2-Pro 中核组成，也是联发科首次将顶级旗舰 SoC 的超大核数量增至 2 颗，其峰值频率可能会接近 5GHz。

GPU 方面，天玑 9600 Pro 有望配备 ARM 新一代的 Magni GPU，并搭配 NGP 神经加速器。此外，据称天玑 9600 Pro 还将支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储。早前曾有传言称，天玑 9600 Pro 的 ES 样片早期设计指标为 GeekBench 6 单核 4200-4300 分，多核则可达到 12000-12500 分。

值得一提的是，由于台积电 2nm 制程成本的上涨，天玑 9600 Pro 的价格也大概率将会随之上调，再加上存储芯片成本的大幅提升，也就意味着搭载这款旗舰 SoC 的机型势必会涨价。但至于这款 SoC 的实际性能表现，则还有待后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨持续关注。

【本文图片来自网络】

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