7 月 29 日消息,LG Display 已为正在开发的 OLED 技术 FLiPP 申请商标注册。该技术采用光刻工艺替代精细金属掩膜版(FMM)进行 RGB 子像素图案化,业界目前通常以日本 JDI 的技术名称 eLEAP 或者维信诺 ViP 技术代称。值得注意的是,关于 FLiPP,LG Display 已提前一年于 2025 年 5 月向韩国知识产权局提交了商标申请,并在欧盟、印度、日本、越南等地同步布局。

(上图)LG Display 于 2025 年 5 月向韩国知识产权局提交的 "FLiPP" 商标申请(来源:KIPRIS);(下图)日本 JDI 的 "eLEAP" 技术(右)与现有的基于 FMM 的 OLED 技术(左)对比(来源:JDI)。
FMM 是什么,为什么限制了 OLED?
要理解 FLiPP,得先了解传统 OLED 制造中的 FMM 技术。
OLED 屏幕由红、绿、蓝三种颜色的子像素组成,制造时需要把三种有机发光材料精确沉积到对应位置。FMM 就是完成这道工序的核心工具,一块布满精密开孔的金属薄片,像 stencil 一样罩在基板上,让蒸镀材料穿过开孔落到指定位置。
FMM 的问题很明显。首先是尺寸限制,金属薄片越大越容易变形,所以 FMM 很难做超大尺寸,这也是 OLED 在大尺寸电视和 IT 设备上推进缓慢的原因之一。其次是精度瓶颈,开孔间距和位置精度直接影响子像素排列,进而影响分辨率和显示效果。第三是寿命问题,FMM 在高温蒸镀环境下容易损耗,需要频繁更换,增加成本。
FLiPP 的技术思路是不用 FMM 做遮罩,改用半导体行业成熟的光刻工艺来定义子像素图案。光刻是芯片制造的核心工艺,原理是用光把电路图案投影到涂有光刻胶的基板上,再通过显影、刻蚀等步骤形成精密结构。JDI 在 2022 年公开 eLEAP 技术时强调的优势包括消除 FMM 带来的阴影效应,提高开口率,延长器件寿命。开口率提高意味着更多光线能穿透屏幕,亮度更高或功耗更低。寿命延长则直接解决 OLED 烧屏这个老大难问题。
商标先抢注,LG Display在急什么?
LG Display 目前在大尺寸 OLED 产线 E4 上研究 FLiPP 技术,但据韩国业界人士透露,量产可行的核心技术尚未掌握。另有消息指出,LG Display 计划今年年底前引入部分设备用于 FLiPP 开发,新设备占比不大,部分将重新利用现有 LCD 设备。
在技术远未成熟的情况下提前注册商标,LG Display 的意图很明显,那就是占坑。一旦 FLiPP 技术量产,LG Display 可以独占这个商标,阻止竞争对手使用相同术语。在欧盟、印度、日本、越南等多地同步申请,更是全球布局的防御性策略。
但这种技术未动商标先行的做法也有风险。如果 FLiPP 最终无法量产,商标只是一张废纸。更尴尬的是,业界已经习惯用 JDI 的 eLEAP 和维信诺的 ViP 来称呼这项技术,LG Display 强行推 FLiPP 能否被接受,还是未知数。
LG Display CEO 郑哲东最近表示:公司正以 FLiPP 技术名称进行准备,到达可以公开的时机会予以公布。今年 3 月的定期股东大会上,他也表示不仅该技术还在准备多种技术应对 IT OLED,待市场达到期望状态后将另行公告。这些表态的潜台词是 FLiPP 还在评估中,远未到公司的投资阶段。
苹果 iMac OLED,是 FLiPP 的终极目标?
LG Display 的长远规划是 FLiPP 技术验证量产后,用于 IT 产品 OLED 市场,苹果 iMac 是代表性目标。iMac 目前搭载 LCD 面板,苹果计划 2029 至 2030 年首次在 iMac 上应用 OLED。今年上半年,苹果已向三星显示和 LG Display 等请求利用量产设备制作 iMac OLED 样品。

三星显示计划今年下半年在大型 QD-OLED 产线上制作样品,优先采用五层堆叠式(BBGBG)结构。LG Display 原计划用 4 层堆叠(BGBR)W-OLED 应对,后改为仍在研发中的 5 层堆叠(BGBRG)W-OLED,但预计进度会晚于三星显示。FLiPP 对 LG Display 的意义在于三星显示和京东方已经投资建设 IT 用 8 代 OLED 产线,LG Display 却没有跟进。如果 FLiPP 能够成功,LG Display 可以跳过 8 代线的巨额投资,直接用现有产线或更低成本的方案生产 IT OLED。
维信诺的 ViP 目前在 6 代 pilot 线正在运行,IT 8 代 OLED V5 产线也优先引入 ViP 方式。维信诺宣布向荣耀等中国国内厂商供应智能手表等可穿戴产品用 OLED,但可穿戴设备屏幕尺寸小,技术难度远低于中大尺寸面板。如果国内厂商在光刻式 OLED 上率先成功,LG Displa 和 JDI 的先发优势将被削弱。
光刻替代 FMM 的思路在理论上成立,半导体行业已经证明了光刻的精度和可扩展性。但 OLED 有机材料的特性与半导体材料不同,光刻过程中的化学兼容性、热稳定性、图案精度转移等问题,都需要逐一攻克。JDI 提出 eLEAP 概念已逾三年,至今未有厂商实现量产,说明技术难度不容小觑。
LG Display 的 FLiPP 商标已经握在手中,但能否让这个名字真正出现在产品上,取决于接下来几年的技术突破速度。在三星显示和中国厂商的多面夹击下,LG Display 的时间窗口并不宽裕。
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