2026 年 7 月 28 日,来自上海的 A 股上市公司聚辰半导体股份有限公司 Giantec Semiconductor Corporation ( 以下简称 " 聚辰股份或聚辰半导体 " ) 在港交所递交招股书,拟香港主板 IPO 上市。这是继其于 2026 年 1 月 26 日递表失效后的再一次申请。
聚辰股份 ( 688123.SH ) ,于 2019 年 12 月 23 日在上交所上市,截至 2026 年 7 月 28 日收市,其总市值约人民币 185 亿元。
聚辰半导体招股书链接:
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108769/documents/sehk26072800991_c.pdf
主要业务
聚辰半导体,成立于 2009 年,作为一家全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司,主要为客户研发及供应 SPD 芯片、EEPROM 及 NOR Flash 等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及 NFC 芯片及配套解决方案。公司采取无晶圆厂业务模式,专注于芯片产品的研发、设计与销售。
聚辰半导体已开发出以存储类芯片、混合信号类芯片以及 NFC 芯片为核心的产品线,产品组合包括:
涵盖若干核心存储应用场景的存储芯片,包括以支持 DDR2 至 DDR5 内存模块的全系列 SPD 芯片为亮点的存储模块配套芯片、面向汽车电子、工业控制的高可靠性存储芯片以及面向消费电子领域的存储芯片;
混合信号类芯片,即摄像头马达驱动芯片;
其他产品,主要包括 NFC 芯片。
聚辰半导体产品组合已覆盖 AI 基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景,得到全球内存模块巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。
根据弗若斯特沙利文的资料:
于 2025 年按收入计,聚辰半导体拥有全球 DDR5 SPD 芯片市场超过 40% 的份额,且按收入计拥有全球 EEPROM 市场 14.8% 的份额,并在多个细分产品领域拥有全球领先的研发能力与市场地位:
聚辰半导体是全球排名第三、中国排名第一的 EEPROM 供货商;
聚辰半导体在消费电子摄像头模块 EEPROM 及消费电子液晶面板 EEPROM 市场分别以 40.4% 和 20.0% 的份额排名全球第一。在全球汽车电子 EEPROM 板块,聚辰半导体是全球排名第三、中国排名第一的汽车电子 EEPROM 供货商;
在开环摄像头马达驱动芯片市场中,聚辰半导体凭借 18.2% 的市场份额在行业中排名第一。
股东架构
根据招股书披露,聚辰半导体在香港上市前的股权架构中,
陈作涛先生,间接控制约 21.03% 的股份,为单一最大股东。
董事高管
聚辰半导体董事会,由 7 名董事组成,包括:
3 名执行董事:
陈作涛先生 ( 董事长 ) ;
张建臣先生 ( 总经理 ) ;
翁华強先生 ( 董事会秘书、联席公司秘书 ) ;
4 名独立非执行董事:
罗知女士 ( 武汉大学经济管理学院教授 ) ;
陈冬女士 ( 武汉大学经济管理学院教授 ) ;
毛振华先生 ( 武汉大学董辅礽经济社会发展研究院教授、香港大学经管学院教授 ) ;
孙凯先生 ( 骄成超声 ( 688392.SH ) 副总经理、CFO、董事会秘书 ) 。
除执行董事外,高管包括:
杨翌女士 ( 副总经理、财务总监 ) ;
傅志军先生 ( 研发高级副总经理 ) 。
公司业绩
招股书显示,在过去的 2023 年、2024 年、2025 年和 2026 年前三个月,聚辰半导体的营业收入分别为人民币 7.03 亿、10.28 亿、12.21 亿和 2.80 亿元,相应的净利润分别为人民币 0.83 亿、2.76 亿、3.56 亿和 0.33 亿元。
中介团队
聚辰半导体是次 IPO 的中介团队主要有:
中金公司为其独家保荐人;
安永为其审计师;
环球为其公司中国律师;
众达为其公司香港及美国律师;
金杜为其券商中国律师;
金杜 ( 香港 ) 为其券商香港律师;
浩德融资为其合规顾问;
弗若斯特沙利文为其行业顾问。
* 疏漏难免,敬请指正
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