SK 海力士 CEO 郭鲁正。图片经由 AI 处理

文丨博阳

编辑丨徐青阳

在 AI 浪潮的豪赌中，芯片制造商正赚得盆满钵满，但市场对赢家的要求也越来越苛刻。

韩国当地时间 7 月 29 日，韩国 AI 存储芯片制造商 SK 海力士公布了 2026 年第二季度财报，其业绩亮眼堪称历史级别：营收达到 79.32 万亿韩元（约合 546 亿美元），同比暴涨 257%；营业利润飙升 557%，达到 60.54 万亿韩元（约合 416 亿美元），营业利润率高达 76%。

更惊人的是，因包含一笔 63.3 万亿韩元（约合 435 亿美元）的投资利得（主要来自出售铠侠股份相关收益），SK 海力士净利润飙升至 93.92 万亿韩元（约合 646 亿美元），同比增幅超过 1200%。

换句话说，SK 海力士一个季度赚取的营业利润，是其 2025 年同期总营收（22.2 万亿韩元）的近三倍，上半年累计营收首次突破 100 万亿韩元（约合 688 亿美元）大关。

然而，这份炸裂的成绩单却未能完全满足市场的超高预期。尽管营收和营业利润均创下历史新高，但都低于分析师此前预期的 84.17 万亿韩元（约合 579 亿美元）和 64.31 万亿韩元（约合 442 亿美元）。

财报发布后，SK 海力士在韩国证券交易所（KOSPI）股价应声下跌逾 9%。而在此前一天，该股已暴跌近 15%，市值自 6 月高点累计蒸发近 6000 亿美元，折射出市场对 AI 支出可持续性及芯片价格涨势放缓的深层焦虑。

不过，管理层在业绩说明中宣布，公司已与约 10 家核心客户锁定长期供货协议。这一举措向市场传递出中长期需求稳定向好的信号，一定程度上缓解了投资者的担忧情绪。

对于第三季度，SK 海力士虽未给出具体业绩指引，但明确表示，来自 AI 服务器领域的额外供货请求仍在持续增加，存储芯片供不应求的趋势有望延续。

" 护城河 " 越来越宽

SK 海力士正在改写全球半导体盈利能力的上限。

在第二季度，该公司以 76% 的营业利润率再次刷新行业认知，这一数字不仅环比提升了 4 个百分点，更是较去年同期的 41% 实现了质的飞跃。

即便剔除一次性损益的影响，单看主营业务，其营业利润在科技行业也堪称一骑绝尘。

这种近乎 " 印钞 " 级别的盈利能力，核心支撑点在于高附加值产品销售的进一步扩大，尤其是面向 AI 服务器的 HBM、高容量 DRAM 及 eSSD，不仅带来了收入规模的增长，更因其高昂的售价和旺盛的需求，直接驱动了利润率的结构性扩张。

SK 海力士在财报中强调，通过扩大这些以尖端产品为核心的销售，该公司实现了 " 业内顶尖的盈利能力 "，这一说法在账面上得到了充分印证。

强劲的利润正快速转化为坚实的财务堡垒。截至第二季度末，SK 海力士的现金及现金等价物从 54.4 万亿韩元（约合 374 亿美元）激增至 88 万亿韩元（约合 605 亿美元），单季度净增 33.6 万亿韩元（约合 231 亿美元）。

在总负债小幅缩减至 18.6 万亿韩元的背景下，该公司的净现金头寸进一步扩大至 69.4 万亿韩元，完全消除债务压力，并积累了雄厚的资本弹药。

Meritz 证券高级分析师 Kim Sunwoo 分析指出，随着公司现金余额逼近长期目标，投资者的关注点正在发生转移，他们越来越看重这些现金将被如何运用，并且公司已经在持续的投资增长与股东回报之间找到更好的平衡。

这笔庞大的现金储备，不仅意味着在行业下行周期拥有充足的安全垫，更赋予公司随时抓住产业机会进行战略投资和持续支持尖端研发的能力，正如 SK 海力士所述，其财务灵活性已得到显著增强。

需求焦虑的 " 解药 "

市场对 AI 芯片需求可持续性的质疑，成为近期压制芯片股股价的关键。

而 SK 海力士用两份极具说服力的论据予以回应：一是客户正在真金白银地砸向 AI 基建；二是该公司已用合约将这些投入转化为长期的收入确定性。

SK 海力士认为，随着 AI 向能代表用户处理复杂任务的 " 智能体 " 演进，底层存储的需求基础正被拓宽，从而引发了 AI 存储与传统存储需求同步扩大的结构性转变。来自大型科技公司基于 AI 服务收入的再投资仍在加码，导致 " 额外的供货请求持续增加 "。

KB 证券分析师的预估数据为此提供了宏观佐证：全球 AI 投资在 2026 年可能达到 8000 亿美元，2027 年将达到 1.1 万亿美元，到 2028 年更是将攀升至 1.5 万亿美元。这股投资洪流最终都将转化为对芯片的海量订单。

为了熨平周期性波动，SK 海力士正将业务模式从 " 即期交易 " 转向 " 长期绑定 "。该公司宣布，已与包含关键战略合作伙伴在内的约 10 家客户敲定了长期供货协议，并与行业内其他主要客户保持进一步讨论。

这些协议并非简单的意向书，据公司透露，其中包含了保证金等财务机制来保障履约，从而显著提升了中长期需求的能见度。这相当于锁定了未来数年核心客户的采购义务，为 SK 海力士的增产决策提供了底气和依据。

技术领先则是需求能够顺利落袋的关键漏斗。在决定 AI 系统性能的 HBM 领域，SK 海力士展现出了代差优势。

该公司宣布，其 HBM4 产品已达到客户要求的运行速度，同时具备行业领先的能效和成本竞争力，展现出差异化的技术优势，并于第二季度正式开启量产出货。

迭代速度同样惊人，更先进的 HBM4E 样品已在今年上半年完成出货，公司强调，该产品应用了兼顾技术成熟度与量产稳定性的最优工艺。

此外，面向下一代服务器架构的 SOCAMM2 模组销售额在第二季度显著增长，基于 10 纳米级第六代（1c）制程技术的产品也已正式开始出货。

这种技术领先优势获得了客户的真金白银投票，其战略合作伙伴英伟达 CEO 黄仁勋在接受采访时直言，双方之间的交易，包括存储芯片购买等，业务价值将超过 5000 亿美元。

瞄准供应瓶颈精准扩产

面对海啸般的需求，能否及时交付已成为芯片公司核心竞争力的本身。

SK 海力士正进入一轮有序且激进的产能扩张周期，其核心逻辑在于：市场需求已超出供应能力，谁能及时响应，谁就能锁定份额。

为此，该公司正全面提速多个重大项目建设。位于龙仁半导体集群的一期洁净室，计划在 2027 年初启用并迅速扩大产能；M15X 工厂的量产日程也在加快。

同时，最近公布的中长期投资蓝图，包括专注于先进封装的 P&T7 设施、M17 NAND 生产基地以及新半导体集群的开发，都在稳步推进。

这种扩张并非盲目铺摊子，SK 海力士特别强调了 " 资本支出纪律 "，表示所有中长期投资计划将根据客户实际需求和投资效率分阶段执行，力求在产能扩张和财务健康之间取得平衡。

SK 海力士透露，计划将 2026 年全年的资本支出提高至 40 万亿韩元以上的高位区间（约合 275 亿美元以上），远高于 2025 年的 30.173 万亿韩元（约合 208 亿美元）。

这笔钱将重点投向 HBM4 的产能爬坡，以确保下半年能大规模放量，同时包括采购关键的极紫外光刻（EUV）设备。

在 NAND 闪存领域，产能扩张的核心是结构升级而非单纯增加产出，该公司正加速向先进制程节点转型，其 321 层产品已占据总产量的最大份额，并计划到年底前，将其在韩国国内产能的占比扩大到约 50%，以此强化围绕高容量、高性能 eSSD 等高利润产品的组合。

巅峰之上，风暴未止

尽管创下历史最佳业绩，但短期内不及分析师最高预期的营收和营业利润数据，依旧暴露了公司面临的潜在风险。

DS 投资证券分析师 Lee Su-rim 认为，SK 海力士的涨价幅度，尤其是在履行长期客户合同时，可能低于其竞争对手三星电子。她解释称，三星凭借更大的定价能力和更激进的涨价策略，在这轮周期中攫取了更多短期利润，这在一定程度上解释了 SK 海力士业绩与市场预期之间的落差。

更大的不确定性来自外部宏观环境。投资者对微软、亚马逊等 " 超大规模 " 云服务商能否持续负担起每年数百乃至上千亿美元的 AI 资本开支的怀疑正在加剧。这种担忧直接关联到科技公司不断上升的债务水平，并已导致全球芯片股近几周普遍下挫。

SK 海力士股价自 6 月高点以来不断下挫，表明市场情绪已变得极其敏感。eToro 亚太和中东地区首席分析师乔什 · 吉尔伯特（Josh Gilbert）指出，当一家公司是英伟达芯片的主要 HBM 供应商时，AI 热潮会直接反映在利润上，这意味着市场不会只看总体数字，更大的问题在于其利润率和业绩指引能否证明其近期的估值表现是合理的。

此外，芯片价格的持续飙升也被视为一把双刃剑。

未来资产证券公司等机构已因芯片平均售价增长放缓而下调了预期，而更广泛的忧虑是，这可能会推高终端电子产品价格，进而引发更广泛的经济放缓，抑制个人电脑和智能手机等消费电子设备的生产与需求。

不过，SK 海力士管理层对这些长短期风险表达了充分的警惕与信心。首席执行官郭鲁正最近表示，困扰整个行业的严重存储芯片短缺问题可能会持续到 2030 年之后。

该公司最新声明也明确传递了在下个季度的运营方针：在坚持资本支出纪律的同时，为中长期增长机会做好充分准备，以兼顾产能和财务健康。

显然，在 AI 带来的史无前例的机遇与宏观逆风的博弈中，SK 海力士选择聚焦于自己能掌控的部分：技术、客户关系和运营效率。

以下为 SK 海力士 2026 年第二季度财报电话分析师会议精炼版：

问：主要云服务商的 AI 投资趋势如何？对 HBM、DRAM 和 NAND 需求有什么影响？

朴成焕（投资者关系负责人）：市场担心的 AI 相关投资放缓，但在我们看来，这更像是已有基础设施正在转向更高利用率，而不是支出在收缩。云服务商的 AI 能力直接决定它们在搜索、广告、云和软件这些核心业务上的竞争力，所以这块投入不会轻易退坡。

更高效的模型也不是利空，效率越高，能服务的用户和应用就越多。最近几个高效模型出来之后用户量的爆发式增长，已经说明了问题。

宋炫宗（SK 海力士企业中心总裁）：我们从中长期需求端得到的信息，也支持这个判断。

虽然电力供应、数据中心建设这些物理条件会让个别项目的节奏有波动，但几大云服务商之间的 AI 竞赛和 AI 服务的持续扩张，会把明后年的基础设施投资撑在一个稳健的水平上。

因此，落到内存需求上，HBM 作为直接参与 AI 计算的环节会继续增长，服务器 DRAM 也会受益于智能体的普及，再加上 AI 服务扩张和数据量膨胀带动的 NAND 需求，整个盘子都在变大。

问：SK 海力士最近提出了中长期大幅扩产的计划，背后的长期需求依据是什么？签下的长期协议能锁定多少？市场担心供应过剩，公司怎么看？

宋炫宗：扩产的底层逻辑，是 AI 驱动的内存需求出现了结构性增长，而我们跟关键客户在长期需求上的讨论也一直在推进。现在有个明显的变化，客户跟我们合作越来越偏向长期化和战略化，不是过去那种单纯的买卖关系了，这本身就说明 AI 生态的需求是持续的。

至于会不会过剩，我们的投资和产能爬坡会跟着需求可见度和投资效率走，分阶段来，不会一次性全砸下去。产能扩张的节奏会跟已确认的客户需求挂钩，所以我们不认为中长期的扩产计划会马上带来供应过剩的问题。

问：第二季度 DRAM 平均售价的增长似乎低于市场预期，原因是什么？下半年的前景如何？

朴俊德（DRAM 营销负责人）：第二季度部分高附加值产品的出货推迟到了下半年，产品组合的变化影响了我们的混合平均售价。这些因素在下半年会逐步缓解。

随着 HBM4 出货量在下半年全面爬坡，以及 1c 纳米传统 DRAM 出货量增加，预计下半年的出货增长率将高于上半年。

HBM4 销售的增长和高附加值产品贡献的增加，将对混合平均售价产生积极影响，从而推高下半年的平均售价和盈利。

问：有观点认为竞争对手近期在 HBM 领域进展迅速。HBM4 的竞争力何在？SK 海力士能够在 HBM 市场保持领导地位的关键差异化因素是什么？

金基泰（HBM 销售与营销负责人）：HBM4 的竞争力不仅体现在交付所要求的性能上，还在于以稳定良率和一致品质进行大规模供应的能力。自 HBM2E 代以来，我们在上市时间、产品性能、量产良率、品质和客户信任度方面积累的优势，是竞争对手短期内无法复制的。

第二季度我们已开始为主要客户量产 HBM4，目前良率和品质已接近成熟的 HBM3E 水平。HBM4E 样品也已交付客户，目标 2027 年量产。我们还在开发 IHBM 技术，将冷却元件集成在封装内部，可将热阻降低 30% 以上。随着 AI 加速器在性能和封装方面变得更加复杂，客户将更加重视拥有经过验证的制造能力和可靠供应的合作伙伴。

问：2027 年 HBM 价格谈判的进展情况如何？包括对 HBM3、HBM4 以及 HBM4E 的定价展望？

金宇铉（SK 海力士首席财务官）：我们正与主要客户就 2027 年 HBM 的供应量和价格进行讨论，在稳固的客户需求支持下进展顺利。近期传统 DRAM 价格大幅上涨的市场环境也会对 HBM 定价讨论产生一定影响，但 HBM 的定价不仅由传统 DRAM 价格决定。

HBM 需要更多的晶圆投入、先进制造工艺、硅通孔和封装产能，随着每一代产品演进，客户对性能和质量的要求不断提高，开发和认证过程也更加复杂。

宋炫宗：我们的定价会综合考虑传统 DRAM 定价和市场供需、HBM 生产的资源和机会成本、技术复杂性以及产品为客户带来的价值，目标是获得与我们提供的差异化价值相匹配的盈利水平，同时引领 AI 生态系统的健康可持续增长。

问：除了近期在韩国宣布的大规模投资外，关于在美国和日本扩大海外生产的讨论也越来越多。能否详细说明公司在国内外的投资策略和方向？

朴成焕：在 AI 时代，仅有技术领先是不够的，能够在正确的时间供应所需数量的能力也已成为竞争力的关键。在韩国国内，我们将继续加强利川和龙仁作为下一代 DRAM 和 AI 内存的关键生产中心，同时提升清州在 NAND 和先进封装方面的制造能力。

宋炫宗：关于海外生产基地，基本方向是基于电力供应、水资源、人力资源、供应链、半导体生态系统以及客户可及性等因素做出最优决策。目前除了已经宣布的投资之外，尚未就额外的新生产基础设施做出任何决定。未来我们将继续在正确的时间确保生产基础以响应客户需求，同时持续提高投资效率。

问：AI 推理的扩展和 KV 缓存卸载需求的增长，正在迅速扩大企业级 SSD 的作用。能否谈谈在不同产品细分市场的策略，包括 QLC SSD 和高性能 SLC 模式 SSD？

朴成焕：AI 市场正在从以训练为中心演变为以推理为中心，NAND 正迅速成为 AI 内存层次结构的核心组成部分，需求以企业级 SSD 为中心快速上升。我们认为 AI 存储市场无法仅靠单一技术应对。

宋炫宗：不同客户对延迟、吞吐量、功耗、容量和总拥有成本的要求各不相同，策略不是在做 SLC、TLC 或 QLC 之间的选择，而是提供针对每个客户工作负载定制的最优存储产品组合。

在 AI 数据湖或 HDD 替代等注重存储效率和成本竞争力的领域，高容量 QLC 企业级 SSD 最具竞争力。同时，我们也在开发新的近端 AI 存储解决方案，应对 KV 缓存卸载或近 GPU 存储等新兴需求。

最终，AI 系统将采用针对每种工作负载优化的存储层次结构，我们凭借覆盖所有细分市场的产品组合来主动应对这些变化。