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SK海力士:计划2026年下半年大幅扩充HBM4产能供给
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SK 海力士:计划 2026 年下半年大幅扩充 HBM4 产能供给

2026.07.29 07:08  

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钛媒体 App 7 月 29 日,SK 海力士称,计划 2026 年下半年大幅扩充 HBM4 高带宽内存产能供给。已与 10 家行业大客户签订长期芯片供货协议(LTA);预计 2026 年三季度 DRAM 出货量环比二季度提升约 10%;预计 2026 年三季度 NAND 闪存出货量环比二季度小幅上涨,涨幅为低个位数(1%~4%);长期供货协议设置差异化定价机制,根据客户类型、芯片产品特性区分定价,平抑存储价格周期性剧烈波动;长期供货协议将显著提升企业中长期订单、需求端的确定性。(广角观察)

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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