｜2026 年 7 月 29 日 星期三｜

NO.1  SK 海力士 Q2 利润大增 557% 仍 " 未达标 "，与 10 家客户敲定长协，股价涨逾 4%

当地时间 7 月 29 日，SK 海力士公布 2026 年第二季度业绩，实现营收 79.32 万亿韩元，同比增长 256.8%；营业利润 60.54 万亿韩元，同比增长 557.2%；净利润 93.92 万亿韩元，同比增长 1242.5%，营业利润和净利润均创单季历史新高。不过，公司营收和营业利润均低于市场预期，业绩公布后 SK 海力士 ADR 盘后一度跌超 8%，截至发稿时收复失地转涨。韩国市场方面，SK 海力士股价涨逾 4%。

SK 海力士表示，AI 数据中心投资持续带动高带宽存储器、企业级 SSD 等 AI 存储产品需求增长，公司第二季度已启动 HBM4 量产出货，下半年将进一步扩大供应，下一代 HBM4E 样品也已向主要客户送样。公司同时表示，已与约 10 家客户签订长期供应协议，并继续与其他主要行业客户洽谈合作，以增强中长期业务稳定性。随着 AI 服务器需求持续增长，HBM 等高端存储产品仍将是公司未来业绩增长的重要驱动力。

SK 海力士此次未能达到市场预期，主要源于三项结构性因素。

其一，HBM（高带宽存储器）销售占比偏高，反而限制了盈利增长空间。当前半导体行业利润大幅提升的主要驱动力来自传统通用内存价格的飙升，而 SK 海力士较高的 HBM 敞口使其从中获益相对有限。

其二，内存价格涨势在二季度明显放缓。据 SK 海力士披露，二季度通用 DRAM 环比价格涨幅约为 30%，NAND 闪存约为 50% 至 60% 区间中段，均低于一季度 DRAM 约 60%、NAND 约 70% 的涨幅水平。

其三，与主要客户签订的长期供应协议锁定了销售价格，削弱了现货价格上涨带来的收益弹性。

点评：AI 算力需求持续推动高性能存储市场增长，HBM 等高端存储产品仍是存储芯片厂商业绩增长的重要驱动力，但市场对 AI 投资强度及行业高盈利水平的可持续性仍保持关注。

NO.2  苹果盘中市值首破 5 万亿美元，重夺全球市值第一

当地时间 7 月 29 日，苹果股价盘中最高触及 342.89 美元，市值一度突破 5 万亿美元，成为继英伟达之后第二家盘中达到这一市值水平的上市公司。苹果最终收涨 0.94%，收盘市值约 4.99 万亿美元，重新超越英伟达，重回全球市值第一。市场人士认为，在科技企业持续加大 AI 基础设施投资背景下，苹果相对克制的资本支出策略受到投资者关注，公司将于当地时间 7 月 30 日盘后公布最新季度业绩。

点评：科技企业持续加码 AI 投资之际，资本市场更加关注企业资本开支、盈利能力与现金流表现，AI 投入效率正成为影响科技公司估值的重要因素。

NO.3  希捷盘后大涨 6.6%，第四财季营收增长 49%，下一财季业绩指引超预期

当地时间 7 月 28 日，希捷公布截至 2026 年 7 月 3 日的第四财季业绩，实现营收 36.5 亿美元，同比增长约 49%，调整后每股收益 5.71 美元，同比增长约 120%，均高于市场预期；调整后毛利率升至 52.7%，较上年同期提升 14.8 个百分点。公司预计 2027 财年第一财季营收为 40 亿至 42 亿美元，中值较市场预期高约 8%，调整后每股收益指引较市场预期高约 25%。希捷表示，AI 推动数据生成和存储需求持续增长，高容量存储产品需求保持强劲。截至发稿，希捷盘后大涨 6.6%。

点评：AI 应用持续带动数据存储需求增长，高容量存储正成为 AI 基础设施的重要组成部分，行业需求有望进一步向硬盘、闪存等存储领域扩展。

NO.4  康宁二季度光通信业务利润增长 77%，称 AI 相关订单加速增长

当地时间 7 月 28 日，康宁公布 2026 年第二季度业绩，其中光通信业务销售额同比增长 32%，突破 20 亿美元，净利润同比增长 77%，创历史新高。公司首席执行官 Wendell P. Weeks 在业绩电话会上表示，生成式 AI 和企业网络需求持续强劲，相关订单正在加速增长。管理层预计，随着 AI 数据中心网络架构演进，光通信产品需求将进一步提升，但光学纵向扩展技术的实际落地节奏仍存在不确定性。

点评：AI 数据中心建设持续带动光通信需求增长，随着网络架构升级，高速光互连有望成为产业链的重要增长方向，但新技术商业化进度仍需持续观察。

NO.5  恩智浦二季度营收增长 19%，三季度营收指引超预期

当地时间 7 月 29 日，恩智浦公布 2026 年第二季度业绩，实现营收 35 亿美元，同比增长 19%，高于市场预期；非 GAAP 摊薄每股收益 3.61 美元，同比增长 33%。公司预计第三季度营收 36.5 亿至 38.5 亿美元，指引中值 37.5 亿美元，高于市场预期。分业务来看，汽车业务营收同比增长 12%，工业与物联网业务同比增长 38%，通信基础设施及其他业务同比增长 41%，各主要终端市场均实现增长。

点评：汽车电子、工业和通信基础设施需求持续改善，边缘 AI 等应用正推动半导体企业产品需求进一步增长，但行业景气度能否持续仍有待市场验证。

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