花旗发布研报称，先进封装需求前景强劲，ASMPT（00522）主流半导体业务亦持续强韧，重申 " 买入 " 评级，给予目标价 250 港元，基于预测 2027 年市盈率 40 倍。ASMPT 第二季业绩远超市场预期及公司原先指引，受惠半导体及 SMT 业务双双表现强劲。期内收入同比增长 52% 至 49.36 亿港元（约 6.3 亿美元），超出公司原定介乎 5.4 亿至 6 亿美元的指引范围。整体毛利率按季改善 2.9 个百分点至 42.4%，亦优于市场及花旗预测。

ASMPT 第三季收入指引中位数较市场共识高出 11%，即使以指引下限计算，同比增幅亦达 40%。公司订单出货比维持于 1.43 的高水平，SMT 业务更录得创纪录的订单量。花旗指出，人工智能带动的先进封装订单，包括热压键合用于 HBM 及 CoW 应用，加上主流半导体及 SMT 业务持续复苏，将支持公司收入及盈利强劲增长。潜在出售 SMT 业务或进一步巩固其作为先进封装解决方案领先供应商的市场地位，推动估值重估。

该行列出下行风险，包括人工智能基建投资放缓、主要客户订单流失、替代技术导致热压键合需求减少、行业竞争加剧，以及出口限制扩展至后端设备。