Counterpoint 发布的最新报告给手机芯片行业泼了一盆冷水：2026 年上半年全球智能手机芯片组出货量同比下滑 15%。内存芯片短缺已从内存本身传导到 SoC，整个供应链都在承压。但把这份报告拆开看，同一组数据里藏着截然不同的两幅画面——有人猛跌近三成，有人却在逆势爬坡。

跌得最重的是高通和联发科，两家上半年 SoC 出货量同比少掉约 25%。高通旗舰平台 Snapdragon 8 Elite Gen 5 和其余高端产品增长有限；联发科这边，低端 5G 芯片重挫，只有天玑 9500 系列旗舰线表现稍好。分析师认为，这恰恰说明一个问题：中低端 5G 市场的换机动能已在快速消退。

另一边，苹果、三星和紫光展锐的 SoC 出货却在增加。iPhone 17 系列的需求把 A19 和 A19 Pro 芯片的盘子撑了起来，高端需求仍然有黏性。紫光展锐的走势更值得细看——它在入门级手机里接走了从联发科 5G 芯片流出的订单。Counterpoint 分析师明确指出了一个转向：入门机正在从联发科 5G 方案切换到展锐 4G 方案。再加上小米旗下 Redmi 和 Poco 机型的合作，展锐获得了实打实的增量。

这两种走势放在一起看，更像是一场结构性转移，而不是简单的大盘承压。高端需求继续保持刚性，低端则在做成本优化，退回到方案更成熟的 4G 平台，库存压力与成本考量在同时起作用。

Counterpoint 对全年的预判仍然偏保守：全年手机芯片组出货预计下滑 14%，其中入门级 SoC 可能同比大跌 30%。而决定整个周期的关键变量——内存芯片价格，被认为要到 2027 年下半年才有望恢复正常。在那之前，芯片出货量的分化还会继续，谁抓住了结构性机会，谁才能在下跌中撑住大盘。