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壁仞科技最快 2027 年上半年实现盈利，2026 年 Q4 万片级交付后毛利覆盖 75% 固定开支，70.69 亿港元募资补足产能，毛利率 53.84%

沐曦最快 2027 年下半年，曦云 C500 系列 2027 年大规模出货，软件生态成熟，客户订单稳定

摩尔线程 2028 年上半年，消费级 + 工业级双赛道布局，订单基数大，毛利率略低于前两家

天数智芯 2028 年下半年，现有存量客户稳定交付，营收基数相对最低，规模效应显现慢

2026 年壁仞科技的下一代旗舰 BR20X 芯片预计在 Q3 完成流片

2026 年壁仞科技的营收增量几乎全部由壁砺 166 系列贡献，该系列产品的销量占全年总销量的比例大概率会维持在 90% 以上，是支撑公司全年营收的绝对核心产品线。

Q4 计划完成 1 万片级的小批量交付，落地首批 3 个千卡级光互连超节点试点项目，完成该系列的技术商业化验证。

后续将逐步向 2027 年的 2 万片级大规模出货阶段过渡。

壁砺 166L、壁砺 166M 两款型号在 2025 年 8 月就已开启量产，壁砺 166C 也在 2025 年 12 月完成量产落地，2026 年该系列已经进入规模交付阶段，不仅完成了多款主流国产大模型的适配，还落地了多个数千卡级的智算集群项目，2026 年 Q4 还将推进 1 万片级的小批量交付，完成首批千卡级光互连超节点的试点落地。

交付的算力将覆盖高校 AI 科研超算中心、头部大模型企业万卡级训练集群、运营商智算节点、气象与基因测序超算等核心场景，依托 NPO 光互连技术支撑大规模大模型高效训练。

2026 年的交付节奏将与下一代 BR20X 系列芯片的研发进度衔接，为 2027 年该系列 2 万片级大规模出货、国内首个万卡级 NPO 光互连超节点部署打下基础。

2026 年上半年以小批量验证交付为主，整体出货规模在数千片级别。

主要完成头部大模型客户、运营商试点集群的适配交付，同步推进光跃超节点方案的落地验证，出货节奏相对平缓。

2026 年下半年 Q4 推进 1 万片级的集中交付，下半年整体出货量显著高于上半年，全年出货重心集中在下半年。

Q3 将完成首批搭载壁砺 166L 的 128 卡 " 光跃 " 商用超节点的扩容交付，验证 256 卡集群的全链路协同能力，其 256 卡线性加速比超 95%，性能较传统电互连方案提升 30% 以上。

完成对 3 家头部大模型企业的定向适配交付，落地垂直大模型训练场景，延续该系列 " 模型发布当日完成适配 " 的行业领先响应速度。

依托此前拿到的首批 I 级安全可靠认证，完成面向政务、金融等信创场景的首批定向出货，实现国产算力在高合规要求场景的突破。

随出货同步交付优化后的 BIRENSUPA 软件栈，大幅降低用户迁移成本，进一步完善国产 GPU 的全生态适配能力。

该批次超节点的交付窗口落在 2026 年 Q3（7-9 月）的后半段，是为 Q4 壁砺 166 系列 1 万片级集中放量交付做前置试点部署，交付节奏与苏州空芯光纤产能爬坡进度同步。

首批试点交付大概率落地在上海本地的智算枢纽节点，该超节点由上海仪电牵头联合研发，上海也是壁仞科技总部所在地，同时上海本地的智算中心有明确的国产算力部署需求，是最核心的交付落地场景。

参考星展银行 2026 年 6 月发布的研报预测，壁仞科技 2026 年全年仍将录得约 8.54 亿元的净亏损，该 1 万片交付贡献的毛利可覆盖全年约 75% 的刚性研发与运营开支，大幅收窄全年亏损幅度，为 2027 年正式转亏为盈打下核心营收基础。

头部机构星展在 2026 年 6 月发布的研报中明确预测，壁仞科技 2026 财年仍将录得净亏损 8.54 亿元人民币，在 2027 财年将正式转亏为盈，全年净利润可达 11.90 亿元人民币，2028 年净利润将进一步增长至 40.57 亿元人民币。

从业务落地节奏来看，2027 年 Q3 壁砺 166 系列将实现 2 万片级大规模出货，同时 BR2xx 旗舰芯片启动批量交付，公司正式进入全面大规模商业化落地阶段，营收规模将突破 75 亿元人民币，高毛利的产品结构叠加规模效应，可完全覆盖全年的研发、运营等固定开支，顺利跨过盈亏平衡点。

行业对比参考来看，国内同类型算力芯片厂商寒武纪在 2024 年营收 11.74 亿元时仍持续亏损，2025 年营收放量至 64.97 亿元后完成年度扭亏，壁仞科技的盈利路径与该发展模型高度匹配，在 2027 年完成盈利具备明确的业务支撑。

本次配售 60% 的资金直接投向壁砺 166 系列的生产放量，可快速解决此前产能爬坡的资金约束，让 2026 年 Q4 的 1 万片交付目标超额完成，2027 年的出货规模也有望从 2 万片进一步提升，直接拉高全年营收基数，摊薄单位产品的固定成本，放大规模效应，加快跨过盈亏平衡点的速度。

剩余 20% 的资金用于尖端技术研发，可加速下一代 BR20X 系列芯片的落地节奏，高毛利的旗舰产品提前进入市场，能进一步优化整体产品的盈利结构，减少低毛利产品的占比，提升整体毛利率水平。

即便资金到位，芯片流片、产能爬坡、客户大规模验证都存在刚性周期，无法完全跳过产业落地的必要环节，因此盈利节点仅可能从 2027 年的下半年小幅提前至 2027 年的上半年

这笔资金到位后，壁仞科技的营收增长将打开显著的提升空间

短期 2026 年营收直接扩容，资金快速补足产能资金缺口，保障壁砺 166 系列 Q4 的 1 万片级交付顺利落地，2026 年全年营收有望达到 27 亿元以上，同比 2025 年实现 160% 以上的高速增长，大幅超出此前无资金加持下的营收预期。

中期 2027 年营收爆发式增长，依托充足的产能储备，2027 年壁砺 166 系列可实现 2 万片级大规模出货，叠加 BR20X 旗舰芯片进入批量交付阶段，全年营收有望突破 75 亿元，同比 2026 年实现 170% 以上的增长，直接支撑公司完成扭亏为盈。

长期 2028 年打开超节点蓝海市场，资金投入下一代高端训练 GPU、NPO 光互连超节点的前沿技术研发，提前布局 3414 亿元规模的国产超节点蓝海市场，2028 年全年营收有望突破 160 亿元，同比 2027 年实现 110% 以上的增长，长期营收天花板被大幅拉高。

2026 年全年营收预期可达 27 亿元以上，相对 2025 年 10.35 亿元的营收，同比增速约 160%。

Q1：处于小批量交付阶段，环比 2025 年 Q4 增速约 15%

Q2：适配验证交付阶段，环比 Q1 增速约 30%

Q3：超节点试点交付阶段，环比 Q2 增速约 45%

Q4：1 万片级集中放量交付，环比 Q3 增速超 120%，是全年营收增长的核心驱动节点

壁仞科技 2026 年 Q4 营收环比 Q3>120%，2026 年 Q4 出货量环比 Q3>150%，2026 全年营收环比 2025 年 ~160%

沐曦 2026 年 Q4 营收环比 Q3>75%，2026 年 Q4 出货量环比 Q3>80%，2026 全年营收环比 2025 年 ~120%

摩尔线程 2026 年 Q4 营收环比 Q3>45%，2026 年 Q4 出货量环比 Q3>60%，2026 全年营收环比 2025 年 ~120%

天数智芯 2026 年 Q4 营收环比 Q3>40%，2026 年 Q4 出货量环比 Q3>40%，2026 全年营收环比 2025 年 ~90%

商业化变现能力领先，它 2025 年营收 10.35 亿元、毛利率 53.84%，均为四家最高，2026 年 Q4 万片级交付落地后，全年营收将拉开明显差距，盈利进度也最早，2027 年即可实现扭亏。

资金与技术储备充足，7 月完成 70.69 亿港元大额配售，叠加超 80% 的研发人员占比、累计 33.02 亿元的前期研发投入，光互连超节点等前沿技术落地进度领先，产品迭代节奏更快。

生态适配优势突出，壁砺 166 系列实现主流大模型 " 发布当日完成适配 "，已落地多个千卡级智算集群，在国产 AI 训练 GPU 赛道的市场渗透效率处于第一梯队。

其余三家厂商各有侧重：沐曦软件生态成熟，摩尔线程消费级 + 工业级布局广，天数智芯落地时间早，但综合营收、利润、资金、技术储备的整体实力，均弱于壁仞科技。

壁仞产品架构落地即适配，是其快速拿下头部客户订单的核心壁垒。

针对国内主流大模型做了定向深度优化，可实现国产新大模型发布当日完成全流程适配，无需像英伟达方案那样等待数天到数周的定制化迁移调试，适配效率高出 3~5 倍。

架构原生适配国内信创服务器、操作系统的合规要求，可直接落地政务、金融等对自主可控有强要求的场景，无需对英伟达方案做额外的合规改造。

依托国内本土研发团队，可针对国内客户的定制化需求快速迭代优化，相比英伟达的海外技术支持链路，问题响应周期从以周为单位缩短至以天为单位。

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