国家知识产权局信息显示，天津普林电路股份有限公司申请一项名为 " 一种厚铜 HDI 线路板的盲孔制作工艺 " 的专利，公开号 CN122496993A，申请日期为 2026 年 5 月。

专利摘要显示，本发明涉及印制电路板制造领域，尤其是涉及一种厚铜 HDI 线路板的盲孔制作工艺，包括以下步骤：将间距较小的两个盲孔合并为一个机械孔进行首次机械钻孔；对首次钻孔进行沉铜电镀形成孔铜层；采用树脂塞孔填充孔内空间；进行二次机械钻孔将首次钻孔形成的孔铜钻开，形成两个独立的半弧形孔铜，分别作为两个盲孔的导通路径。本申请能够通过创新的两次机械钻孔方法实现厚铜板小间距盲孔的可靠制作，首次钻孔直径优选为 0.4mm，二次钻孔直径优选为 0.3mm，可实现盲孔间距 0.25mm 至 0.5mm 的可靠制作，适用于 3oz 至 8oz 铜厚的 6 阶 HDI 线路板制作。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯