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近日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（下称 " 礼鼎半导体 "）向港交所提交主板上市申请，中信证券为独家保荐人。

IPO 日报注意到，作为全球 PCB 龙头臻鼎科技集团专为高阶 IC 载板设立的独立经营平台，礼鼎半导体踩中 AI 算力硬件爆发风口，营收连续三年高速增长，并在 2026 年一季度实现成立以来首次季度盈利。

张力制图

近三年收入增速 " 全球第一 "

礼鼎半导体成立于 2011 年，彼时臻鼎集团启动 IC 载板技术研发与小规模量产，2019 年设立礼鼎半导体作为全资载体，全面承接集团全部 IC 载板研发、生产与销售业务，实现高阶半导体载板与传统 PCB 业务分轨运营。

2019 年 8 月，礼鼎半导体主体正式进行工商注册，专注于 FCBGA（倒装芯片球栅阵列载板）、FCCSP（倒装芯片晶圆级芯片尺寸封装载板）、WBCSP（晶圆级芯片尺寸封装载板）及模组载板的研发、制造及销售。

招股书显示，臻鼎科技集团合计控制礼鼎半导体 60.75% 股本，为绝对控股股东。其中境外主体 MontereyPark 直接持股 48.79%，A 股全球 PCB 龙头鹏鼎控股（002938.SZ）间接持股 11.96%；其余股东涵盖产业投资机构、员工持股平台，市场化资本的引入也为公司后续独立化发展奠定基础。

臻鼎集团明确表态，公司完成港股上市后，仍将维持对礼鼎半导体的控制权，礼鼎继续纳入集团合并报表。行业分析指出，本次分拆上市核心价值在于估值重塑：传统 PCB 行业估值中枢偏低，而 IC 载板归属半导体赛道，独立上市能够完整释放高阶载板业务成长价值，搭建专属资本平台支撑持续大额扩产投入。

IC 载板是半导体封装环节核心高密度互连载体，承担硅芯片与 PCB 之间电气传输、机械支撑、散热管理三重功能，其中 FCBGA 载板技术壁垒、产品附加值最高，是 AI 服务器、自动驾驶、高端算力芯片的刚需配套材料。

礼鼎半导体产品矩阵完整覆盖 FCBGA、FCCSP、WBCSP 及模组载板，下游应用划分为 AI 及高性能计算、智能终端、存储、汽车机器人、网络通信五大板块，战略资源全面倾斜 FCBGA 高端赛道。产能布局分为两大基地：深圳园区专注 FCBGA 载板，2025 年满载设计产能 336 万片；秦皇岛园区生产 FCCSP、WBCSP 及模组载板，满载产能 241.9 万片。

根据咨询机构弗若斯特沙利文行业数据显示，礼鼎半导体行业排名实现跨越式提升：2023 年公司在内地 IC 载板厂商中仅位列第六，2025 年跃升至内地第三名；分品类看，FCBGA、FCCSP 两大核心高阶载板，公司内地市场份额均排名第三。

放眼全球维度，根据弗若斯特沙利文的资料，在 2025 年全球前二十大 IC 载板供应商中，礼鼎半导体 2023 年— 2025 年收入复合增速位居全球第一，成长速度领跑全行业。

礼鼎半导体 2023 年— 2025 年（下称 " 报告期 "）营收规模持续高速扩张，三年营收分别为 11.83 亿元、20.56 亿元、28.29 亿元，三年复合年增长率高达 54.6%；2026 年第一季度单季营收 9.24 亿元，同比大幅增长 70.9%，算力需求带动出货量持续放量。

毛利率和同行尚有差距

营收高增背后，公司前期长期处于亏损状态，2023 年至 2025 年相应的净利润分别为 -7.53 亿元、-4.05 亿元、-3.29 亿元，累计亏损约 14.87 亿元，核心诱因是重资产模式下的产能前置扩张策略。为抢抓 AI 算力长期增量红利，公司在深圳、秦皇岛两大基地持续大额资本开支建设高阶载板产线，固定资产大幅增加带来高额折旧摊销，叠加产线爬坡阶段产能利用率不足，直接导致毛利率长期为负。

毛利率方面，报告期内公司毛利率分别约为 -42.65%、-5.13%、3.54%，毛利率在 2025 年首度转正，2026 年一季度提升至 15.87%。

对比国内同行，深南电路 2023 年— 2025 年毛利率稳定在 23%-29% 区间，兴森科技同期毛利率在 15%-24% 区间，礼鼎半导体毛利率仍有较大修复空间。

全球 IC 载板行业正迎来结构性景气周期，弗若斯特沙利文测算数据显示：2021 年— 2025 年全球 IC 载板市场规模从 144 亿美元小幅增长至 149 亿美元，复合增速仅 0.9%；但 AI 算力需求爆发将彻底打开行业增长空间，预计 2025 年— 2030 年全球市场规模将增至 303 亿美元，五年复合年增长率达 15.3%。

细分赛道中，FCBGA 高端载板增长弹性最强，同期复合增速 19.7%；下游 AI 及 HPC 领域载板市场规模从 2021 年 24 亿美元扩张至 2025 年 45 亿美元，预计 2030 年将达到 121 亿美元，成为行业核心增长引擎。

国内市场增速显著高于全球平均水平：2021 年— 2025 年内地 IC 载板市场规模从 27 亿美元增至 39 亿美元，复合增速 9.5%；预计 2025 年至 2030 年内地市场规模将攀升至 91 亿美元，五年复合增速 18.6%，国产替代空间广阔。

当前全球高阶 IC 载板市场仍由中国台湾、日本企业主导，欣兴、景硕、南电、揖斐电等厂商深耕 FCBGA 赛道多年，拥有成熟大客户资源与长期工艺积累；内地厂商处于追赶阶段，礼鼎半导体、深南电路、兴森科技构成内地高阶载板第一梯队。

本次礼鼎半导体港股 IPO 募集资金将全部用于扩充 FCBGA 高端载板产能，资金投向涵盖新建标准化生产厂房、配套机电工程施工、批量采购高阶载板精密制造设备。在全球 AI 服务器、算力中心、自动驾驶芯片需求持续上行的背景下，FCBGA 载板长期供需偏紧，持续扩产有助于礼鼎进一步提升内地市场份额，缩小与台系、日系头部载板厂商的技术与产能差距。

END

记者 王莹

文字编辑 褚念颖

版面编辑 褚念颖

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