
研报指出,进入 2028 年,谷歌 TPU 将迭代至 V9 世代,单颗处理器集成四个计算芯片(compute dies),算力规模有望较 2027 年翻倍。相比之下,英伟达 2026 年数据中心 AI GPU 供应量约为 820 万颗,预计 2028 年将提升至 1240 万颗。这意味着,谷歌在 2028 年的自产加速器数量可能至少与英伟达相当,甚至更多。
台积电产能吃紧,英特尔代工成关键
尽管 TPU v9 能否在性能上直接抗衡英伟达 Rubin 系列尚待验证,但采用四芯片设计表明谷歌对性能提升押注巨大,且已攻克相关工程挑战。然而,庞大的量产目标对供应链提出了严峻考验。
分析认为,仅靠台积电难以满足谷歌 2028 年的产能需求,引入英特尔代工(Intel Foundry)成为必要选项。此前有消息称,经过数月测试英特尔先进封装技术后,谷歌已向其下达 300 万颗 TPU 的订单。由于英特尔 EMIB 技术与台积电 CoWoS-L 技术互不兼容,芯片设计阶段即需考量封装方案,因此利用英特尔产能具有高度合理性。
重塑 AI 硬件格局
若谷歌 2028 年真能生产 1200 万至 1500 万颗 TPU,这将标志着 AI 硬件格局的重大转折。谷歌不仅将成为全球最大的 AI 加速器消费者,更将拥有全球最强大的 AI 硬件集群。不过,这些算力是主要服务于内部业务还是对外输出,仍有待观察。
这一趋势凸显了云厂商垂直整合基础设施的战略价值:通过定制芯片适配自身软件栈与工作负载,而非单纯采购通用 GPU。尽管如此,出货量的追赶并不意味英伟达主导地位的终结。在 AI 需求爆发式增长背景下,双方可能同步扩张,且英伟达在 2029-2030 年推出 Feynman 系列后仍将保持强劲势头。英伟达真正的护城河在于 CUDA 生态,谷歌 TPU 所依托的软件栈能否形成有效抗衡,才是决定未来竞争格局的关键变量。
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