高通申请在处理器设备中基于温度演化模型执行热管理专利,能够基于温度演化模型生成POI处的预测温度

国家知识产权局信息显示，高通股份有限公司申请一项名为 " 在处理器设备中基于温度演化模型来执行热管理 " 的专利，公开号 CN122497932A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本文公开了在处理器设备中基于温度演化模型来执行热管理。在一些方面，一种处理器设备提供集群热管理电路，该集群热管理电路被配置为确定针对核心集群的多个处理器核心中的处理器核心的对应功能单元的功率消耗测量。集群热管理电路还确定由处理器核心内的感兴趣点（POI）外部的对应的数字热传感器（热传感器）进行的温度测量。集群热管理电路基于温度演化模型来生成 POI 处的预测温度，该温度演化模型使功率消耗测量和温度测量与 POI 处的预测温度相关。在集群热管理电路确定 POI 处的预测温度超过热缓解阈值的条件下，集群热管理电路执行热管理操作。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。