联发科于最新法说会中确认，在 AI ASIC 专案中，除采用台积电CoWoS 封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI 芯片设计需求。

（文章来源：财联社）

文章来源：财联社 责任编辑：70

原标题：联发科确认导入英特尔 EMIB-T 用于 ASIC 封装

郑重声明：东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

举报

分享到微信朋友圈

打开微信，

点击底部的 " 发现 "

使用 " 扫一扫 "

即可将网页分享至朋友圈

扫描二维码关注

东方财富官网微信