奥瑞德最新投资占股（9.9617%）的北京超摩科技：

    在光互联领域的布局主要集中在 Chipiet 架构与光电合封技术的融合方向：

一，核心光互联解决方案：略

二，光互联相关芯粒产品：略

三，底层互联 IP 架构 ：略

四，行业应用覆盖：略

五，技术路线与产业定位： 略

六，奥瑞德投资背景 ：略

        总结：北京超摩科技在光互联领域的主攻方向是基于 Ucle 标准的 CPO/OIO 光电合封解决方案及配套芯粒产品，通过 Chiplet 架构光光互联纳入先进封装生态，服务于数据中心、AI 集群、网络通信、等高性能计算场景。

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