同花顺（300033）金融研究中心 08 月 03 日讯，有投资者向蓝箭电子（301348）提问， 董秘你好贵公司这些技术有吗？FCBGA（GPU/CPU 倒装球栅）、XDFOI 2.5D/3D（硅中介层 Chiplet 芯粒堆叠）、HBM3E 8/12 层堆叠、Fan-out WLP（扇出晶圆级）、SiP（系统级封装）、CPO（光电共封装）、玻璃基板（886111） TGV。

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司在金属基板封装、全集成的锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体（881121）/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond 封装等方面拥有核心技术。同时，公司持续强化在功率器件、宽禁带功率半导体（881121）器件、Clip bond、LQFP 及 BGA 封装工艺、车规级产品、存储芯片（886042）封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有 SIP 技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器（885946）、存储芯片（886042）等多领域封测能力全覆盖。感谢您的关注！

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