转自：芝能 - 芯芯

芝能智芯出品

高通发布季度财报了，2026 财年第三财季（截至 2026 年 6 月 28 日，对应自然年 Q2），高通的情况：

◎ 总营收 99.47 亿美元，同比降 4%；去年同期是 103.65 亿。

◎ GAAP 净利润 20.02 亿，同比 -25%；

◎ 非 GAAP 净利润 23.56 亿，同比 -23%；

对于高通来说，利润比营收跌得更多，在内存压力下，成本端的压力已经实打实发生了。

Part 1

高通的业务情况

高通两个大业务块。

◎ QCT（半导体）营收 85.04 亿，同比 -5%，营业利润率 26%，去年是 30%。

QCT 利润率跌四个点，等于每卖一颗芯片赚的钱少了快七分之一，和 AI 服务器关系不大，使得高通受到了内存上涨的毒打，但是肉没吃到。

◎ QTL（授权）营收 12.8 亿，营业利润率 69%，去年是 71%，收专利费不用买晶圆、不用跑封测。

从部分来看：

◎ 手机收入压力很大，50.86 亿，同比 -20%。

◎ 汽车（Automotive）15.9 亿，连续 23 个季度双位数增长，全球智能化座舱和辅助驾驶都被高通慢慢渗透完了。

◎ IoT 18.3 亿，同比 +9%，QCT 里非手机的这两块同比涨了 28%。

手机 50.86 亿、汽车 15.9 亿、IoT 18.3 亿，三者加总已经接近 QCT 的 85.04 亿。手机营收的权重从过去六成往上，这季掉到约六成边缘，汽车加 IoT 的合计 34.2 亿，已经占到 QCT 的四成。

两年前谁敢想，高通的半导体收入里，四成来自非手机？ 如果以后再算上机器人业务腾飞，高通的芯片收入结构切换就更快了。

Part 2

高通要涨价

财报电话会上，安蒙直接说：" 成本上涨了，价格也将随之上涨 "（Costs went up, and prices will follow），我们只是在转嫁面临的巨大成本增长 "（We are just passing through the huge cost increases）。

高通这个环节代表 SoC，但是随着 Ai 芯片带动需求，晶圆、封装、测试、存储全面涨价，没赚到服务器的钱的高通就把账单转给下游。

9 月 1 日起全系列芯片涨价，两位数百分比起步。晶圆代工报价往上走，先进封装产能紧，存储价格反弹，测试成本也抬，高通作为 Fabless 处在链条中游，上游一涨它先承受一阵子，客户离不开骁龙的性能和生态。

多元化这条线，高通的目标是非手机业务 2029 财年要做到 400 亿美元规模；2027 财年非手机（含数据中心）增速要拉到 60% 以上，希望明年非手机就能占到高通营收的 60%。

从本季手机同比 -20% 的走势看，这个目标是被手机拖拽出来的求生欲。从一个手机基带厂商，翻牌成 " 智能终端平台公司 "，高通一直在不断转型。

汽车是这张多元化牌里最稳的一张。连续 23 个季度双位数增长，背后是座舱芯片、智能驾驶平台的渗透在加速，车厂从燃油时代的 " 买一颗 MCU" 变成电动时代的 " 买一整套智能座舱 + 连接方案 "，高通卡的就是这个卡位，15.9 亿已经快成为全球最大的汽车芯片企业了。

IoT 这边 +9%，基数已经到 18.3 亿，工业、XR、边缘设备的盘子在被一点点撑开。

数据中心虽然本季没单列大数，但安蒙点名放进 " 非手机含数据中心 " 的 60% 增速目标里，高通想把 AI 推理的芯片需求也接一部分过来。

PC、XR、汽车边缘侧，都是端侧 AI 的落点，高通手里骁龙平台的低功耗优势，在端侧推理这块有牌可打。

骁龙 X 系列攻 PC、骁龙座舱攻车机，同一个底层架构横向铺到不同终端，这种 " 一套设计多端复用 " 的打法，是高通相比专用芯片厂最省力的地方。

英伟达占着数据中心训练的大头，高通想分的是推理和端侧这杯羹，路线不撞车，空间却够大。

CFO Akash Palkhiwala 在会上交底一个关键，Q4 给 iPhone 18 供的基带占比，会显著低于此前预估的 20%。

小结

高通在这一波 Ai 浪潮中，并不在中心位置，手机杯殃及池鱼、汽车在大步前进，多元化这肯定是要走的。