安踏申请发泡体制备方法专利,改善制品填充不饱满问题

国家知识产权局信息显示，安踏（中国）有限公司申请一项名为 " 一种发泡体的制备方法、发泡体及改性发泡材料 " 的专利，公开号 CN122483385A，申请日期为 2026 年 6 月。

专利摘要显示，本申请公开了一种发泡体的制备方法、发泡体及改性发泡材料。该方法包括：将改性发泡材料进行熔融混炼得到熔体，改性发泡材料包括基料、马来酸酐与聚硅氧烷，基料包括用于与马来酸酐形成接枝共聚物的活性基团，基料、马来酸酐与聚硅氧烷的质量比为 1000：（2 ‑ 10）：（2 ‑ 10）；将熔体与超临界态惰性气体混合后注入模具内发泡，得到发泡体。本申请通过马来酸酐与基料接枝形成接枝共聚物提升分子链的活动性和流动性，同时利用聚硅氧烷的内润滑效应降低熔体本体粘度、界面润滑效应降低界面流动阻力，二者协同配合提升了熔体的充型能力，改善了制品填充不饱满、局部发泡不均匀、表面开口微孔结构多的问题。

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