2026 年 8 月，三星电子晶圆代工事业部设定下半年产能利用率 100% 目标，当前约为 70% – 80%。该目标有望实现，主因 HBM4 裸片需求激增及美企对 4nm/2nm 先进制程订单扩大。HBM 市场繁荣与云服务商、AI 客户持续下单推动产能爬升。此前该部门长期亏损，主因 2024 年起成熟制程利用率不足 50%。产能回升后，新增营收将直接转化为利润。目前 2nm 良率约 60%，需达 70% 方可支撑大规模量产。高通、AMD、谷歌等新客户正洽谈合作。

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