$ 蓝思科技 ( SZ300433 ) $   蓝思科技 TGV（玻璃通孔）业务四大类验证观测信号

一、技术验证信号（工艺硬指标，证明自研工艺具备量产可行性）

1.   通孔良率与孔径

自研激光诱导 + 化学蚀刻复合工艺，核心观测：百万级通孔不良率能否稳定维持 0ppm、最小孔径持续稳定＜10 μ m，孔壁无微裂纹，对标国际头部厂商工艺水平。

2.   多层互连能力

重点跟踪 22 层玻璃芯载板可靠性测试结果，该层数匹配 AI 算力芯片、HBM 先进封装需求，层数越高代表工艺壁垒越高。

3.   中试线运行状态

中试线持续稳定出样、样品通过高低温、高频传输、翘曲度等可靠性测试；参与 TGV 行业团体标准起草，佐证技术行业认可度。

4.   配套工艺成熟度

通孔金属化填铜、高精度 RDL 布线、大尺寸玻璃基板平整度控制等配套工艺迭代进度。

二、客户验证信号（商业化核心门槛，分海外三大客户维度跟踪）

1.   韩国头部客户（三星系）

22 层玻璃芯载板全流程验证是否完全通关，是否进入小批量试产阶段，匹配三星 HBM4/HBM6 量产规划。

2.   北美算力芯片客户

验证进度节点：概念验证→技术测试→可靠性认证→小单试供，持续跟踪测试反馈是否正向、有无批量送样通知。

3.   英特尔产业协同信号（重磅行业背书）

- 落地动作：英特尔派驻工程师联合测试、共享 DFM 设计指南、共建验证方案；

- 合作升级信号：从合作备忘录转为正式供货框架协议、锁定量产份额；

- 技术绑定：双方联合发布适配 AI 芯片的 TGV 标准、共建测试实验室。

4.   通用客户验证标尺：客户出具正式合格认证报告、下达试产订单为关键拐点。

三、产能落地验证信号（决定能否承接批量订单）

1.   专用厂房建设进度

3 万㎡TGV 半导体级洁净厂房施工、洁净度验收进度，核心节点：2026 年底能否如期投产。

2.   产线设备到位与爬坡

全套激光打孔、金属化、检测设备进场调试；投产后良率爬坡速度、规划月产能释放进度（规划约 1 万片 / 月）。

3.   产能匹配度

产线规模能否同步匹配 2027 年海外客户批量供货需求，有无二期扩产规划公告。

四、业绩与行业生态验证信号（判断兑现空间）

1.   收入兑现节点

短期信号：2026 年无 TGV 营收属正常；核心观测 2027 年是否产生规模化业务收入、单季度营收增速、毛利率水平。

2.   行业生态共振

京东方、沃格光电等同行同步推进 TGV 量产，全球英特尔、三星、台积电加大玻璃基板投入，行业需求持续扩容，国产替代逻辑强化。

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