晶合集成取得化学机械研磨装置专利,保护晶圆表面不受腐蚀

国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为 " 一种化学机械研磨装置 " 的专利，授权公告号 CN224587756U，申请日期为 2025 年 9 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种化学机械研磨装置，属于半导体领域，所述化学机械研磨装置至少包括：研磨头主体；保持环，以所述研磨头主体的轴线为中心，环绕设置在所述研磨头主体的一侧；气囊，设置在所述保持环内，并与所述研磨头主体连接；以及喷头组合，设置在所述保持环的侧壁内。通过本实用新型提供的化学机械研磨装置，能够在研磨装置宕机时，保护晶圆表面不受腐蚀。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于 2015 年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 200759.1697 万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了 13 家企业，参与招投标项目 648 次，财产线索方面有商标信息 54 条，专利信息 1764 条，此外企业还拥有行政许可 35 个。