（来源：国金证券第 5 小时）

激光产业

AI 重构制造需求

全链量价共振迎产业跃迁

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传统激光设备此前高度依赖钣金、普通消费电子加工，行业长期低端内卷、需求波动大；2026 年 AI 算力基建、先进封装、高速光通信三大赛道全面爆发，激光从通用加工工具升级为 AI 高端制造核心工艺设备。PCB 盲埋孔、玻璃 TGV 通孔、高速光模块激光器三大增量场景打开万亿新增空间，上游光芯片、光学元器件、中游激光器、下游精密加工设备订单同步放量，行业摆脱传统周期束缚，迎来 AI 驱动的全新成长周期，消费电子产业链深度覆盖激光全环节龙头，板块配置价值凸显。

背景逻辑

◼   AI 算力基建催生激光全新增量需求

全球云厂商资本开支持续高增，AI 服务器配套 HDI 板、IC 载板、玻璃基板需求爆发。传统机械钻孔无法满足微米级微孔加工，UV / 超快激光钻孔设备成为 PCB、TGV 玻璃基板刚需；同时 800G/1.6T 高速光模块放量，CW、VC、DFB 通信激光器需求指数级增长，激光产业新增市场空间远超传统工业加工赛道。

◼产业链价值向上游元器件迁移，国产替代加速

激光产业上游光芯片、激光晶体、泵浦源技术壁垒最高，占激光器成本 30%-80%，此前长期依赖海外；国内源杰、福晶、长光华芯等企业实现批量量产，适配算力光通信、精密微加工场景，国产替代持续推进，上游厂商盈利弹性显著高于中游设备厂。

◼三大核心应用场景落地，成长逻辑清晰

一方面，PCB/IC 载板：AI 服务器高端板材必须采用激光盲孔加工，超快激光渗透率持续提升；一方面，玻璃 TGV 基板：先进封装替代有机 ABF 载板，LIDE 激光改性成孔为核心工艺，设备订单逐步释放；另一方面高速光通信：CPO、硅光方案带动通信激光器批量采购，光芯片厂商持续扩产。

催化引擎

海内外云厂商算力资本开支持续超预期，高端 PCB、玻璃基板扩产带动激光设备招标放量

800G/1.6T/3.2T 高速光模块大规模出货，通信激光器、光芯片订单爆发

玻璃 TGV 先进封装技术落地，超快激光 TGV 加工设备批量交付头部厂商

上游激光晶体、光芯片国产产能释放，海外进口份额持续被替代

消费电子、光伏、锂电传统激光加工需求企稳，行业底部反转

风险提示

全球云厂商资本开支收缩，光模块、高端 PCB 需求不及预期；激光上游光芯片、光学元器件行业价格战，压缩毛利率；TGV 玻璃基板、超快激光技术迭代慢于行业节奏；传统制造业景气下行，普通激光加工设备需求走弱；海外激光元器件厂商降价冲击国内国产替代进度

（撰文：国金证券财富产品中心）

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