8 月 4 日，港股 PCB 概念股走强，芯碁微装（09630.HK）涨 14.58%，大族数控（03200.HK）涨 7.72%，广合科技（01989.HK）涨 6.92%。

国金证券研报指出，mSAP 工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽 / 线距可达 15um 以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP 最初应用场景主要为消费电子，AI 光模块 +NV-CoWoP 预计将带动 mSAP-PCB 快速扩容。mSAP-PCB 对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤ low-CTE 电子布，⑥ low-dk 二代布、HVLP4 铜箔等方向。