【亿邦原创】8 月 4 日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（证券简称 " 嘉立创 "，证券代码 001232）正式在深圳证券交易所主板挂牌上市。本次发行价 84.46 元 / 股，公开发行 5556 万股，募集资金总额约 46.93 亿元，发行后市盈率 38.19 倍。

开盘之后，嘉立创股价涨幅 146%，总市值达到 1165 亿元。

作为电子产业一站式基础设施服务提供商，嘉立创以 102.32 亿元的年营收、950 万注册用户和年 2100 万笔订单，成为 A 股市场首个集 EDA 工业软件、PCB 制造、电子元器件分销、PCBA 及机械产业链服务于一体的产业互联网平台型上市公司。

一、三年闯关上市，超额募资 46.93 亿元

嘉立创的 A 股之路始于 2023 年。2023 年 6 月 30 日，深交所正式受理嘉立创的主板 IPO 申请，融资金额 66.7 亿元。一个月后（7 月 31 日），深交所发出第一轮审核问询函，公司进入问询阶段。此后，因财务资料过期需要补充更新，审核程序多次中止与恢复，IPO 进程一度在问询阶段停留逾两年半。

在此期间，嘉立创经历了多轮财务资料更新与问询回复。2024 年 3 月，公司对外披露首轮审核问询函回复。招股书显示，2021 年、2022 年，嘉立创分别实施现金分红 2.7 亿元和 4 亿元，这一事项曾引发深交所重点关注，要求说明现金分红的必要性与合理性。公司回复称，报告期内现金流量和资产负债情况良好，分红后财务状况保持稳健。

2026 年，IPO 进程明显提速。5 月 12 日，嘉立创上市申请获得深交所上市审核委员会 2026 年第 22 次会议审议通过，当日提交注册；6 月 2 日，中国证监会同意注册（证监许可〔2026〕1306 号），注册生效；7 月 16 日，嘉立创披露招股意向书，正式启动发行；7 月 21 日，完成初步询价，确定发行价 84.46 元 / 股；7 月 24 日，网上网下同步申购。

嘉立创本次发行最终募资约 46.93 亿元，扣除发行费用后净额约 44.48 亿元，超出原计划 42 亿元的募资需求。战略配售方面，初始战略配售数量为 1111.20 万股，最终战略投资者获配 994.5531 万股，占发行总量的 17.90%。值得关注的是，获配名单中出现了建滔（全球覆铜板龙头）、宁德时代（新能源产业链核心龙头）、康冠科技（智能终端制造企业）等不同环节的头部企业，侧面印证了嘉立创在硬件产业链中的基础设施价值。

本次募集资金将全部投向主业，不用于补充流动资金或偿还贷款，五大项目包括：① 高多层印制线路板产线建设项目；② PCBA 智能产线建设项目；③ 研发中心及信息化升级项目；④ 智能电子元器件中心及产品线扩充项目；⑤ 机械产业链产线建设项目。据招股文件，募投项目达产后预计每年新增净利润不低于 5.29 亿元。

二、三年复合增长超 23%，营收突破百亿

嘉立创由丁会、袁江涛、丁会响三位创始人在 2006 年从深圳华强北一间一米柜台起步，开拓 PCB 小批量打样赛道。三人签署共同控制协议，合计直接和间接持有公司 87.5% 的股份，为实际控制人。

嘉立创自定位为 " 业内领先、具有行业变革意义的电子产业一站式基础设施服务提供商 "，以 " 助力全球硬件创新 " 为使命，业务覆盖从设计到制造的全链条：

电子产业链服务：包括 EDA/CAM 工业软件（嘉立创 EDA、CAM、DFM、ECAD 等）、印制电路板（PCB）制造、电子元器件购销（立创商城）、电子装联（PCBA）及激光钢网等配套服务。

机械产业链服务：包括 FA 机械 / 电气零部件商城、3D 打印、CNC 智造、钣金加工等，满足硬件产品从电路功能验证到外壳、支架、传动等结构验证的延伸需求。

工业软件：自研板级 EDA 工业软件 " 嘉立创 EDA" 累计注册用户已超 658 万人，促成设计硬件项目超 4300 万个，在用户规模、功能设计和研发投入等方面处于国内板级 EDA 领域领先位置。

嘉立创依托自建的下单网站和自有生产仓储基地，在广东省珠海、惠州、韶关及江西吉安、江苏淮安等地建立了总面积近 1800 亩的五大现代化数字生产基地和两大智能电子元器件仓储基地，实现了业务条线的垂直化整合和产业链的纵向延伸。

2023 年至 2025 年，嘉立创营收复合增长率达 23.34%，净利润复合增长率达 33.45%，显著高于营收增速，规模效应持续显现。2025 年营收首次突破百亿元，高增长势头已延续至 2026 年，第一季度营收和净利润分别同比增长 45.29% 和 51.71%。

值得注意的是，PCB 业务在收入结构中的占比已降至四成以下，而 PCBA 和机械产业链服务的增速远超传统业务，收入结构正向更高附加值方向优化。2025 年，PCBA 业务带动实现 PCB 收入 4.69 亿元，对当期 PCB 收入增长的贡献比例达 28.95%，业务协同效应持续加强。在机械产业链服务中，3D 打印、CNC 制造和 FA 业务合计实现收入 4.33 亿元。

运营数据方面，截至 2025 年末，嘉立创在线自助下单网站注册用户超 950 万，覆盖全球超 180 个国家和地区；付费用户超 130 万；全年处理订单超 2100 万单（同比增长 19.49%）。立创商城现货库存 SKU 超 70 万，年出货订单量超 390 万单。2025 年境外收入 20.45 亿元，同比增长 44.98%。公司拥有员工超 10000 人，累计获得 180 项专利及 285 项软件著作权。

三、PCB 市场超 850 亿美元，产业互联网重塑流通链路

印制电路板（PCB）被称为 " 电子产品之母 "，是各类电子元器件的载体和电气连接的桥梁。根据行业研究机构 Prismark 数据，2025 年全球 PCB 行业产值达 851.52 亿美元，同比增长 15.75%，增速超预期。其中，中国大陆 PCB 产值为 489.69 亿美元，占全球份额的 57.5%，连续 20 年位居全球首位。Prismark 预测，2026 年全球 PCB 市场产值将达到 957.8 亿美元，同比增长 12.5%；2025-2030 年行业复合增速为 7.7%，2030 年市场规模将突破 1233 亿美元。

当前，AI 算力基础设施建设进入高速发展期，PCB 作为 AI 服务器、高速光模块、算力交换机的核心互联载体，正迎来结构性增长机遇。AI 服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶 HDI 等高端 PCB 产品的需求持续放量，叠加单台 AI 设备的 PCB 价值量较传统服务器大幅提升，行业成长动能充沛。

据花旗证券 2026 年 6 月研报，2026-2028 年全球 AI 领域的 PCB 市场规模有望达到 1520 亿元、3070 亿元、5620 亿元，各年增长率分别为 86%、102%、83%。鹏鼎控股、深南电路、沪电股份等头部企业纷纷加大高端产线投入，行业正经历从传统多层板向 HDI 板、IC 封装基板、高频高速板等高附加值产品的结构性升级。

全球共有近 3000 家 PCB 企业，市场集中度不高。2021 年全球前十大厂商营收合计 284.55 亿美元，市占率约 35.16%。行业竞争格局呈现清晰的金字塔型梯队：鹏鼎控股连续九年位居全球 PCB 营收第一，深南电路与沪电股份在通信、AI 服务器等高端领域构筑深厚技术壁垒，东山精密深度绑定海外大客户为全球 FPC 巨头。

从需求结构看，PCB 可分为样板、小批量板和中大批量板。样板和小批量板订单数量多、金额小、种类复杂、交期要求短，对生产柔性化要求高；而中大批量板订单数量少、金额大、周期长，对生产稳定性和良率要求高。传统大厂如鹏鼎控股、深南电路主攻大批量订单，而嘉立创则聚焦样板和小批量市场，实现 " 一片起订 "，通过自研智能拼板算法将不同客户的订单组合生产，将 PCB 单次打样成本从数千元降至数十元，交付周期从数周压缩至最快 12 小时。2025 年，嘉立创 PCB 业务毛利率达 28.09%，高于行业可比公司均值。

在电子元器件流通环节，上游集中、下游分散、品类繁杂是核心特征。约 99% 的下游制造商通过分销商渠道采购，行业集中度极低—— 2021 年国内前三大分销商市占率低于 5%，前十大的市占率低于 10%。传统流通渠道以人工服务为主、效率较低，而以嘉立创（立创商城）、华强电子网、云汉芯城为代表的产业互联网 B2B 商城，通过线上交易以及大数据与人工智能支持，有效解决了长尾采购需求零散高频、交期管理难、采购效率低下等行业痛点。

值得注意的是，PCB 设计、PCB 制造、电子元器件分销、电子装联的需求是相互关联的。华强电子网、嘉立创、云汉芯城等具备互联网数字化能力的企业，虽然业务侧重点不同——嘉立创业务线最长，覆盖 PCB 设计、PCB 制造、电子元器件分销、电子装联全链条；云汉芯城和华强电子网主要集中于电子元器件分销——但都在依托线上交易积累的大数据优势向全产业链延伸，最终目标是实现一站式服务。

嘉立创的差异化竞争力在于，它是唯一一家同时拥有近千万工程师用户生态、覆盖从设计到制造全链条、自建生产基地实现产品自营制造的硬件创新平台型企业。在 AI 硬件、具身智能、商业航天等新兴行业加速落地的背景下，这种 " 一站式 " 服务模式与硬件产品高频迭代、小批量验证的研发需求形成了高度匹配。