由 25 岁企业家詹姆斯 · 达科姆于 2024 年创立的 AI 芯片初创公司 Olix 近日完成 3.12 亿美元新一轮融资，投后估值达 33 亿美元，较六个月前逾 10 亿美元的估值增长两倍。本轮融资由纽约投资机构 Fundomo 领投，软银旗下 Arm、量化交易公司 Hudson River Trading 及奈飞联合创始人里德 · 哈斯廷斯参与投资。

达科姆在接受采访时表示，单一芯片处理所有 AI 任务的时代已经结束，行业正进入专业化分工阶段。他指出，以低成本、高速度向大量用户提供强大大型语言模型服务所带来的经济价值，促使企业采用定制化芯片和分解式架构。Olix 的芯片设计不依赖当前供应最为紧张的半导体组件，包括尖端硅片、高带宽存储器和先进封装技术。

Olix 目前在全球拥有超过 140 名员工，分布伦敦、布里斯托尔、多伦多和奥斯汀办公室，员工多来自美国大型科技公司和半导体企业。公司计划今年晚些时候完成芯片流片，即设计测试进入制造前的最后阶段，预计明年向客户交付首批产品。达科姆表示，自上一轮融资以来公司芯片研发进度显著提速，并强调按期交付是企业核心文化与竞争力，目标成为业内从创立到完成流片速度最快的公司。

在 AI 基础设施投资热潮下，专注于替代英伟达方案的芯片初创企业持续获得资本青睐。今年 5 月，总部位于布里斯托尔的 Fractile 融资 2.2 亿美元；7 月，美国初创企业 Etched 完成 3 亿美元融资，估值达 103 亿美元，投资方包括红杉资本和安德森 · 霍洛维茨；SambaNova 亦在 General Atlantic 领投下完成 10 亿美元融资，估值达 110 亿美元。

Olix 的最大技术优势在于采用 " 光子互连 " 方案，利用激光在大型芯片集群间传输数据，具备更高速度和能效。伴随本轮融资，公司同时任命英国金融科技企业 Wise 前首席财务官马特 · 布赖尔斯担任 CFO。Olix 在研发过程中广泛运用 AI 工具加快编译器开发，该成果成为本轮融资的关键验证元素。