市场又站到了 " 光 " 里！

8 月 4 日，A 股市场 CPO 等算力硬件股集体大幅走强，永鼎股份、东山精密等多股涨停，天孚通信、中际旭创、新易盛均涨超 11%。创业板指午后大涨超 5%，以 CPO 为主的通信 ETF 大涨超 8%。

消息面上，据 PANews 和新浪财经报道，英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 宣告，共同封装光学（CPO）步入量产，同时点名未来光通信市场最大商机在于垂直扩充（Scale-up），所需频宽效能将会是水平扩充（Scale-out）的十倍。

与此同时，凤凰网北京时间 8 月 4 日引述《日经亚洲》报道指出，在 AI 基础设施需求引发内存芯片空前短缺的背景下，PC 大厂惠普、华硕和宏碁已开始采用少量长鑫存储芯片。受此消息驱动，长鑫科技午后由跌转涨，大幅拉升。

集体大涨

8 月 4 日，光通信板块再度大爆发。

CPO 概念股一度有 31 只股票涨停或涨幅超过 11%。天孚通信、新易盛、中际旭创三大龙头涨幅皆超过 11%。光库科技 20% 涨停，蘅东光、联讯仪器等大涨。通信 ETF 一度涨超 8%。创业板指在此带领之下，涨幅一度超过 5%，其中天孚通信、新易盛、中际旭创三只股票就贡献了大部分涨幅。

而 CPO 之所以被引爆，还与一则消息有关。据新浪财经等媒体报道，近日，英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 宣布，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术正式进入量产阶段，并表示未来光通信市场最大的增长机会将来自垂直扩展（Scale-up），其所需带宽性能将达到水平扩展（Scale-out）的十倍以上。

根据 Gilad Shainer 介绍，英伟达目前已经与供应链合作开发相关交换机产品，并开始向紧密合作客户交付，同时也将在自身 AI 基础设施中部署相关设备。预计未来一年，大量采用 CPO 技术的交换机将在全球 AI 工厂中落地。这意味着 CPO 已经从实验室验证阶段正式进入商业化阶段。

对于英伟达而言，这不仅是一项硬件升级，更是一场围绕 AI 基础设施生态的话语权竞争。过去几年，英伟达凭借 GPU 建立了 AI 计算时代的核心地位。但随着 AI 产业进入超级计算集群时代，单纯依靠 GPU 性能已经不足以满足需求。未来 AI 竞争将是计算、网络、存储和通信的综合竞争。英伟达正在从一家 GPU 公司，逐渐转变为完整 AI 基础设施供应商，而 CPO 正是其中的重要组成部分。

利好有多大？

有调研机构预估指出，CPO 市场规模将于 2030 年突破 390 亿美元，且 2028 至 2029 年间成长动能将随 Scale-up 开始导入光互连后，市场有望持续增长。

不过，TrendForce 于 7 月 27 日指出，随着英伟达出货新一代 Spectrum-X CPO 交换器给部分合作伙伴、博通的 51.2T Bailly CPO 交换器持续小量出货，象征共同封装光学 ( CPO ) 正式迈入量产阶段。然而，光引擎、矽光子晶片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响 CPO 交换器扩产速度的关键因素。

共同封装光学（CPO）并不是一个突然出现的新技术，而是 AI 高速计算发展到一定阶段后的必然选择。简单来说，传统数据中心中，GPU、CPU 以及交换芯片之间主要依靠电信号传输数据，而随着 AI 模型规模不断扩大，数据交换量迅速增长，电连接方式开始面临越来越严重的问题。

一方面，电信号在高速传输过程中会产生明显损耗。随着传输速率提升，芯片之间的距离越远，信号衰减和能耗问题越突出。另一方面，大规模 AI 训练集群需要数千甚至数万颗 GPU 协同工作，如果通信效率不足，即使单颗 GPU 性能再强，也无法发挥整体算力。因此，光通信逐渐成为 AI 基础设施升级的重要方向。

CPO 技术的核心逻辑，是将光引擎直接集成到交换芯片附近，通过缩短芯片与光模块之间的距离，提高数据传输速度，同时降低功耗。过去的数据中心采用 " 芯片 + 独立光模块 " 的架构，光模块通过高速电接口连接交换芯片。而 CPO 则进一步改变这一结构，将光模块中的关键组件直接封装到交换芯片附近，使整个系统更加紧凑、高效。

责编：罗晓霞

排版：王璐璐