2026 年 8 月 4 日，迅捷兴披露接待调研公告，公司于 7 月 8 日至 7 月 27 日接待天风证券、东方证券、信达证券、中信证券、方正证券等 38 家机构调研。

公告显示，迅捷兴参与本次接待的人员包括董事长 马卓 , 董事会秘书 吴玉梅。

调研方式为特定对象调研 , 现场参观，接待地点为公司会议室、珠海工厂、深圳。

调研详情

投资者关系活动主要内容介绍 , " 主要内容整理如下 : 1、公司变更募投项目原因 ? 答 ; 尊敬的投资者 , 您好 ! 公司于 2026 年 6 月 29 日召开董事会审议通过 了将 2026 年度以简易程序向特定对象发行股票 ( 简称 " 本次发行 " ) 募集资金投资项目之一信丰高多层、HDI 产线技改与升级项目调整为 珠海迅捷兴 HDI 产线建设项目 , 主要是为了把握行业发展机遇 , 根据 对下游客户需求判断做的调整。

2、公司定增进展如何 ? 预计什么时候发行 ? 答 : 尊敬的投资者 , 您好 ! 目前该事项正在推进中 , 请持续关注公司 进展 , 感谢您的关注 !

3、请问公司目前产能布局情况。 答 : 尊敬的投资者 , 您好 ! 公司目前有三个生产基地 , 其中深圳基地 定位于快件样板 , 是一家小而美的量身定制样板厂 ; 赣州信丰基地有 两个工厂 , 信丰一厂则定位于高多层、HDI 的高端 PCB, 信丰二厂则 定位于智能化的批量工厂 ,2023 年 10 月释放了 60 万㎡/ 年大批量产能 , 信丰产能已跨过产能磨合期 ; 珠海基地致力于打造互联网 + 智慧 型项目 ,2025 年上半年珠海一期智慧型样板厂投产 , 未来将陆续释放 样板产能至 72 万㎡/ 年 , 大大提升了公司样板能力。感谢您的关注 !

4、如何看待公司 2026 年上半年度的业绩表现 ? 答 : 尊敬的投资者 , 您好 ! 得益于 AI 算力赛道行业高景气发展 , 下游 市场需求持续旺盛 , 带动公司产能利用率大幅提升 , 推动公司营业收 入稳步增长 ; 依托营收规模扩张释放的规模效应 , 部分抵消了去年珠 海工厂投产带来的本期折旧摊销同比增加及原材料价格上涨带来的 成本上行压力 , 公司整体盈利水平逐步改善 , 顺利实现扭亏。感谢您 的关注 !

5、各类主要原材料价格涨幅明显 , 对贵司产品毛利率影响如何 ? 答 : 尊敬的投资者 , 您好 ! 自 2025 年下半年起 , 受铜价等外部因素以 及上游供应商产能受限等影响 , 原材料价格出现上涨 , 本轮原材料涨 价属于行业共同面对的现状 , 原材料的涨价将带动产业链各个环节价 值传导。公司通过价格机制与订单策略应对 , 同时持续强化内控管理 , 进一步优化产品结构及提升质量管理水平 , 促进了公司业绩增长。感 谢您的关注 !

6、请问公司对未来 PCB 市场规模以及行业发展前景预测 ? 答 : 尊敬的投资者 , 您好 ! 从行业数据来看 , 高端 PCB 赛道景气度显 著。据 Prismark 统计 ,2025 年 HDI 板产值同比增幅为 25.6%, 为 PCB 细分领域中增速领先品类 ; 中长期看 ,2024-2029 年其复合增长率预 计达 11.2%, 高端化发展趋势明确。从需求端看 , 高端 PCB 的增长逻 辑清晰、动能充足。AI 算力基础设施、高速网络通信等新质生产力领 域持续放量 , 构成高端 PCB 需求扩张的关键支撑。AI 服务器及配套 EDSFF 存储设备的规模化部署需要高密度、高功率、高可靠的硬件架 构升级 , 对 PCB 的层数、材料及精密加工工艺提出更高要求 , 直接推 动行业向高密度化、高集成化演进 ; 以 800G/1.6T 高速光模块为代表 的超高速光通信设备 , 对 PCB 的线宽线距、阻抗控制及信号完整性提 出严苛要求 , 驱动 PCB 制造向超高密度互连、高频高速方向升级。感 谢您的关注 !

7、请公司介绍什么是 RCC 技术 , 从技术原理说明其优势 , 以及对应 的应用场景 ? 答 : 尊敬的投资者 , 您好 !RCC 是附树脂的铜箔 , 属于 PCB 增层材 料应用 , 寻求从材料根源上解决传统方案在超细线路工艺上的制程短 板 , 目前还在前期技术交流阶段。感谢您的关注 !

8、请简单介绍下公司推行新技术路径 ? 答 , 尊敬的投资者 , 您好 ! 当下 AI 算力、高速光模块、先进封装产 业飞速迭代 , 倒逼 PCB 制程能力向微型化、高密度线路持续升级 , 我 们认为 UHDI 将成为行业发展必然趋势。公司推行 NPCF RCC 新材料 +FPS 细线路减成法等新工艺技术路径解决超细线路难题 , 为 UHDI 规模化量产提供新的路径选择 , 目前新技术还在技术交流和送样阶段。"

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微