财联社 8 月 4 日讯（编辑 赵昊）数据中心融资热潮带来的创纪录借贷规模，或许已经让信贷市场接近承受极限，但科技公司的融资脚步并未停止。

Citadel Securities LLC 预计，到 2028 年，公共和私人债务市场将新增超过 5000 亿美元债务，用于为人工智能（AI）园区所需的芯片采购提供资金支持。

Citadel Securities 投资级债券交易部门首席分析师 Jeff Eason 表示，到 2028 年，这一规模相当于彭博美国投资级债券指数规模的 5% 以上。

他预计，其中大部分债务发行期限可能较短，约为 3 年至 5 年，以匹配芯片的使用寿命；部分融资可能会通过 144A 私募债形式完成。

" 这有可能成为投资级信贷市场中规模最大的新增领域之一，" 伊森在接受采访时表示，" 相比当前市场规模，其体量前所未有。"

目前，全球市场已经吸收了约 5700 亿美元与人工智能相关的债务，其中大部分来自所谓的 " 超大规模云计算企业 "（hyperscalers），包括亚马逊、微软以及谷歌母公司 Alphabet 等。

这些公司正在以前所未有的速度建设大型数据中心。自去年以来，美国市场已经消化了约 600 亿美元来自这些云计算巨头的短期债务，期限最长约为 5 年。

Eason 预计，仅芯片制造商在 2028 年一年发行的债务规模，就可能超过 2500 亿美元，" 投资者此前从未面对过如此规模的融资需求。"

目前，Anthropic、OpenAI 等领先 AI 公司正通过大规模烧钱扩大业务，并越来越依赖各种债务结构以及大型企业提供的担保支持，以进入投资级债券市场——这一市场是企业融资领域最深、流动性最强的市场之一。

今年早些时候，Anthropic 达成了一项约 350 亿美元的融资方案，用于购买谷歌定制化 TPU 芯片，成为历史上规模最大的私人信贷交易之一，博通为其中规模最大的优先级债务提供支付担保，使华尔街银行能够交易该债务部分份额。

Citadel 于 2024 年初推出投资级信贷业务，据该公司全球信贷交易主管 Sam Berberian 透露，去年该业务交易的名义规模约为 5000 亿美元。

Eason 及其团队表示，如此大规模的新债供应可能重塑投资级信贷投资组合结构，投资者可能需要降低对科技、媒体和电信（TMT）行业债券的持仓，以腾出空间配置芯片融资相关债务。

Eason 表示，" 这不仅仅是一个融资故事。它可能从根本上改变投资级市场的构成，创造一个新的基准行业，同时影响整个 AI 生态系统中的信用利差、投资组合构建以及资本配置方式。"