公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。

据台媒 technews 报道，芯片大厂高通（Qualcomm）日前向客户发出价格调整通知信，宣布自 2026 年 9 月 1 日起，将针对当日或之后出货的产品全面调涨价格。根据供应链消息指出，高通目前正与客户商讨具体涨幅，其中高阶（Premium）旗舰芯片的涨幅最大，预计调涨幅度高达 10% 至 15%。

日前，高通在至客户的价格调涨信件中坦言，半导体产业正面临结构性的转变，包括晶圆制造、次组装与测试工具、先进封装，以及基板与积层材料等供应链环节的投入成本持续攀升。此外，AI 与资料中心的快速扩张，抢夺了大量的先进制程、先进封装及高频宽记忆体等供应链资源，导致产能限制与成本压力外溢至智慧型手机、个人电脑（PC）、物联网及车用芯片等消费性电子市场。

高通执行长 Cristiano Amon 不久前也在接受采访时表示，公司已采取具体措施改善毛利率，其中最直接的方式就是提高产品售价。他进一步宣布，自 9 月 1 日起，高通将调涨旗下芯片价格，同时检讨供应链效率，以降低成本上升带来的冲击。

虽然，高通在官方信件中并未公开具体调价数字，但根据最新的供应链消息指出，高通针对不同定位的芯片产品，已订定出不同的预期涨价目标：

1. 高阶旗舰芯片（Premium）预计涨价 10% 至 15%。

2. 主流中阶芯片（Mainstream）预计涨价 5% 至 7%。

3. 低阶芯片（Low-end）预计涨价 0% 至 2%。

值得注意的是，这波涨价不仅影响 9 月以后的新增订单，部分已完成下单、但排定于 9 月 1 日后出货的既有订单，也可能面临重新报价或采购条件调整。

这波涨价预计将广泛影响智慧型手机、PC、平板及车用等终端市场。对一般消费者而言，手机和消费性电子产品价格竞争激烈，感受可能最为直接。为了维持毛利率，手机品牌厂不一定会直接调升新机售价，但很可能会采取「缩减规格」 或「减少优惠」 的变相方式因应，例如缩减同价位手机的记忆体、储存空间或相机模组规格，或减少通路补贴与促销折扣。

相较之下，车用芯片虽面临成本增加，但因汽车整体售价较高且采购周期较长，短期反映在终端车价上的幅度相对有限。而首当其冲的通路商与模组厂，则必须赶在 9 月前重新盘点库存与交期，展开新一轮的报价与毛利攻防战。

联发科和高通的芯片出货量同比下降超过 25%

根据 Counterpoint Research 日前发布的报告，2026 年上半年，联发科和高通的芯片出货量同比下降超过 25%。与此同时，苹果、三星、谷歌和紫光展锐在此期间的芯片出货量均实现了稳健增长，各家公司的原因如下所述。

高级分析师 Shivani Parashar 在评论智能手机 SoC 厂商动态时表示：" 苹果的市场份额在 2026 年上半年较 2025 年上半年增长了 4%，这主要得益于 iPhone 17 系列的出色表现。另一方面，高通和联发科的市场份额有所下降，尽管原因各不相同。高通的高端市场增长有限，因为三星 Galaxy S26 系列同时采用了骁龙 8 Elite Gen 5 和三星自家的 Exynos 2600 处理器——而其前代产品则完全采用高通芯片。小米 17 系列销量疲软也进一步加剧了高通高端芯片出货量的压力。与此同时，受持续的内存危机影响，联发科的低端和入门级 5G 芯片组受到冲击，但其高端 9500 系列凭借与 vivo、OPPO、Pocophone 和 Redmi 等厂商的合作，表现良好。"

Parashar 补充道：" 许多入门级智能手机机型正在向紫光展锐的 4G 平台迁移，以降低物料清单成本，这将有助于紫光展锐在 2026 年上半年实现增长。此外，紫光展锐通过与 Pocophone 和 Redmi 的合作，在 5G 应用方面取得了显著进展。"

2026 年第二季度智能手机内存价格同比飙升超过 300%，促使 OEM 厂商积极签订长期供应合同，以应对内存短缺或从中获利并扩大市场份额。因此，设备成本上涨主要由内存价格上涨而非硬件规格升级驱动。然而，即便面临如此巨大的成本压力， 2026 年上半年 GenAI 智能手机 SoC 的出货量仍同比增长 24%，这得益于高端化趋势和消费者对 AI 功能日益增长的需求，持续推动中高端、高端和旗舰级产品出货量的增长。

首席分析师 Soumen Mandal 在评论智能手机 SoC 市场前景时表示：" 预计 2026 年全球智能手机 SoC 出货量将同比下降 14%。入门级市场受影响最大，今年出货量可能同比下降超过 30%。2026 年上半年，智能手机内存成本在所有价格区间均超过了 SoC 成本，我们预计内存供应在 2027 年下半年之前不会恢复正常，这意味着智能手机行业在 2027 年可能又将面临艰难的一年。"

（来源：technews ）

* 免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4489 内容，欢迎关注。

加星标⭐️第一时间看推送

求推荐