（来源：财闻）

我们看好国产光模块行业长期发展以及高端光模块测试设备国产替代趋势。

8 月 5 日，中信证券最新研报指出，2023 年以来 AI 人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，光芯片速率升级、硅光集成与 CPO 架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级，叠加 AI 算力基础设施快速扩张，驱动光模块测试设备 " 量价齐升 "。

目前国际厂商仍然在 1.6T 高端市场相对领先，但国内企业正加速追赶，差距不断缩小。我们看好国产光模块行业长期发展以及高端光模块测试设备国产替代趋势。

Light Counting 测算，目前数据中心已成为光模块主要应用场景，占整个光模块市场比例超 60%，2023 年全球数通光模块市场规模达 62.5 亿美元，预计 2029 年有望达 258 亿美元，对应 2024~29 年 CAGR 达 27%。

中信证券表示，我们预测 2027~28 年，全球数通光模块出货量分别达 1.3 亿 /1.68 亿只，其中 1.6T 光模块有望接力 800G 成为主流，2027~28 年速率在 800G 及以上的光模块需求占比分别达 96.2%/98.2%。受益于数据中心加速建设以及光通信技术快速迭代，光模块测试设备 " 量价齐升 "，我们预测 2026~28 年全球数通光模块测试设备市场空间分别达 98.9 亿、185.8 亿、229.0 亿元，分别同比增长 196.1%、87.9%、23.3%。

海外厂商方面，Keysight、Tektronix、Anritsu、EXFO、VIAVI 等企业凭借长期技术积累，在高速示波器、误码率分析仪、网络测试仪、光通信协议测试等领域保持领先。同时，Advantest、Teradyne、FormFactor 等半导体测试设备厂商正在向硅光晶圆和 CPO 测试领域延伸。

国内企业方面，近年来国产光通信测试设备产业链持续完善，联讯仪器、菲莱科技（日联科技收购）、普赛斯（华兴源创收购）、伽蓝特、广立微等企业围绕高速通信测试、光模块测试系统、晶圆级测试和可靠性测试展开布局，加速实现国产替代。