个股消息方面，消费电子龙头公告，已耗资约 10 亿元回购股份。（来源：相关公司公告，相关个股仅作列示，不构成投资建议）

MLCC 板块消息，日韩 MLCC 龙头接力提价：韩国电机龙头：自 8 月 1 日起，全系列 MLCC 产品出货价格统一上调 30%，覆盖消费电子、工控、汽车及 AI 服务器全品类，无任何规格豁免。日本电子元器件制造龙头：自 9 月 1 日起执行 MLCC 新出货价。（来源：网易新闻 20260801《MLCC：供应短缺、价格飙升》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）

终端方面，美国电子龙头 3 月上市的 MacBookAirM5 如今因内存短缺缺货已一机难求。基础配置的 M5MacBookAir 已推迟至 8 月下旬才能发货，部分尺寸、颜色和存储空间组合的 MacBookAir 则要等到 9 月初。（来源：南方财经 20260804《内存短缺致 MacBook Air 一机难求》，相关个股和产品仅作列示，不构成投资建议）

相关从业人员近日发文称，美国电子龙头将于今年对 iPhone 产品线实施涨价，涨幅预计在 100 美元至 200 美元。涨价原因一是核心元器件采购成本更高，同时产品升级也带来明显的成本增加。（来源：金融界 20260803《iPhone 会涨价多少？》，相关个股和产品仅作列示，不构成投资建议）

相关机构预测，由于供应短缺，第三季度 PCDRAM 的固定交易价格将比上一季度上涨 15% 至 20%。随着云服务提供商对服务器内存的需求增加，内存制造商计划明年减少 PCDRAM 供应。（来源：21 财经 20260803《供应短缺，预计第三季度 PC DRAM 固定交易价格将环比上涨 15% 至 20%》）

相关从业人员表示，AI 超级周期正在推动消费电子终端走向变革 " 临界点 "，以用户为中心、以智能体为核心运行载体的 " 个人 AI" 将定义下一轮终端增长。（来源：新浪财经 20260801《个人 AI 如何重写智能终端？》）

由此可见，AI 算力与端侧智能双向渗透，重构存储、被动元件、晶圆三大上游配套需求。

【算力外溢传导终端，存储迈入长涨价周期】

过去消费电子存储行情由手机、PC 短期换机节奏左右，波动幅度大、持续性弱，而当下全球云厂商大规模算力投入，持续挤压存储供给，同步抬高终端内存标配容量，供需失衡格局长期延续。（来源：平安证券 20260729《电子行业 AI 动态跟踪系列 ( 十七 ) ：存储，AI 加剧行业供需失衡，产业链盈利水平持续提升》）

平安证券指出，全球头部云服务商持续加码 AI 基建。2026 年全球 CSP 合计资本开支同比大增 61%。算力龙头新一代 Rubin 算力服务器批量落地，单机 GPU 内存为 H100 机型 4.1 倍、CPU 内存提升 3.4 倍，大幅拉高行业存储总需求。（来源：平安证券 20260729《电子行业 AI 动态跟踪系列 ( 十七 ) ：存储，AI 加剧行业供需失衡，产业链盈利水平持续提升》，相关个股和产品仅作列示，不构成投资建议）

需求端来看，2027 年服务器 DRAM、NAND 市场占比将分别升至 64%、51.1%，算力端成为存储需求核心支柱。（来源：平安证券 20260729《电子行业 AI 动态跟踪系列 ( 十七 ) ：存储，AI 加剧行业供需失衡，产业链盈利水平持续提升》）

供给端来看，供给约束短期难以缓解。海外算力三巨头新增产能集中在 2027 年后才能大规模投产，2026 年 DRAM、NAND 合约价维持上行通道，据测算三季度 DRAM 环比涨 8%-13%、NAND 环比涨 10%-15%。端侧 AI 手机、轻薄本普及，设备内存、闪存硬件规格全面升级，消费电子存储采购量同步稳步抬升，存储产业链盈利中枢持续上移。（来源：平安证券 20260729《电子行业 AI 动态跟踪系列 ( 十七 ) ：存储，AI 加剧行业供需失衡，产业链盈利水平持续提升》，相关个股和产品仅作列示，不构成投资建议）

【端侧算力升级，MLCC 迎来供需紧平衡红利】

AI 终端、AI 服务器共用高端被动元件产能，双重需求叠加之下高容 MLCC 供给持续收缩，成为消费电子上游高弹性细分赛道。（来源：东吴证券 20260729《AI 服务器电容研究系列一：芯片侧供电升级，MLCC 量价弹性先行》）

东吴证券指出，AI 芯片供电架构全面迭代，新一代算力整机 MLCC 搭载量大幅提升，GB30 机型单机搭载 45 万颗，Rubin 平台用量增至 65 万颗，整机电容价值同步抬升 44%。日韩原厂优先将高容产能供给海外算力大客户，面向手机、笔记本的消费级高端 MLCC 产能持续分流，原厂多次上调产品报价。（来源：东吴证券 20260729《AI 服务器电容研究系列一：芯片侧供电升级，MLCC 量价弹性先行》）

此外，消费电子端 AI 功能普及，设备峰值功耗显著提升，高可靠、高容 MLCC 成为新机标配，国内元件厂商持续承接海外外溢订单，高端产品营收占比稳步提升。传统消费电子周期波动被算力增量对冲，MLCC 赛道摆脱单一终端依赖，量价共振行情具备持续性。（来源：东吴证券 20260729《AI 服务器电容研究系列一：芯片侧供电升级，MLCC 量价弹性先行》）

【代工产能全面扩容，本土制造份额持续抬升】

AI 终端、算力硬件订单持续释放，拉动全球晶圆代工市场规模稳步扩张，国内晶圆厂产能利用率持续走高，成熟制程实现国产替代稳步推进。（来源：平安证券 20260803《电子行业 AI 动态跟踪系列 ( 十八 ) ，晶圆代工：景气度上行，大陆逐步崛起》）

平安证券指出，受益消费电子、AI 硬件双重需求，全球晶圆代工市场规模预计 2030 年达到 2955 亿美元，2026 至 2030 年复合增速 10.7%；中国大陆市场 2030 年规模有望突破 347 亿美元，全球占比提升至 11.8%。（来源：平安证券 20260803《电子行业 AI 动态跟踪系列 ( 十八 ) ，晶圆代工：景气度上行，大陆逐步崛起》）

从产能运行情况看，半导体龙头产能利用率从 2023 年一季度 68% 提升至 2026 年一季度 93%。八英寸、十二英寸成熟制程受 AI 电源、终端芯片订单拉动，代工价格持续上调，涨价周期有望延续至 2027 年。海外头部代工企业聚焦先进节点，成熟制程订单持续向国内厂商转移，消费电子配套芯片本土制造比例稳步提升，上游材料、设备同步受益国产化红利。（来源：平安证券 20260803《电子行业 AI 动态跟踪系列 ( 十八 ) ，晶圆代工：景气度上行，大陆逐步崛起》，相关个股仅作列示，不构成投资建议）

把握 AI 硬件超级周期，一键布局消费电子龙头！国证消费电子主题指数迎 "AI 终端创新 + 存储涨价 + 政策刺激 " 三重催化！一键覆盖行业龙头，囊括上游关键元器件与中游组装龙头，链接从上游存储 /PCB 到整机龙头的全景机遇！（数据来源：wind，截至 20260803）

 $ 消费电子 ETF 汇添富 ( SZ159178 ) $

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