截至 8 月 6 日 10 点 46 分，上证指数涨 0.33%，深证成指涨 0.47%，创业板指涨 0.61%。元件、电子化学品、通信设备等板块涨幅居前。

ETF 方面，半导体设备 ETF 易方达（159558）涨 3.91%，成分股江化微（603078.SH）、有研新材（600206.SH）涨停，中巨芯 -U（688549.SH）涨超 10%，有研硅（688432.SH）、华峰测控（688200.SH）、江丰电子（300666.SZ）、金海通（603061.SH）、富创精密（688409.SH）、神工股份（688233.SH）、长川科技（300604.SZ）涨超 5%。

消息面上，韩国三星电子和 SK 海力士据报正在评估中国中微半导体的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。这一事件标志着国产半导体设备在技术成熟度和市场认可度上取得重要进展，可能打开广阔的海外市场空间，成为驱动板块情绪的核心催化。

华鑫证券表示，根据 TrendForce，2026 年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出将同比大涨约 90% 至 8867 亿美元，2027 年将进一步扩大至约 1.3 万亿美元（同比 +49%），高基期下增速收敛并非投资趋缓。2026 年 AI 服务器出货年增幅度从 28% 上调至近 31%。北美五大 CSP（谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文）合计占比近 90%，各自资本支出大多翻倍；中国大陆 CSP（字节跳动、腾讯、阿里、百度）合计同比大涨超 80%，字节跳动投入力度第一大。展望 2027 年，产业增长有望从以 GPU 扩张为主，转向 AI 服务器、液冷散热、先进封装、高速互联、电源和内存等基础设施全面升级，AI 推理、AgenticAI、自研 ASIC 和新一代模型持续推升算力需求。

中银证券表示，受益于下游需求增长以及技术不断进步，全球半导体材料市场规模持续扩大，先进材料需求快速提升。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，竞争力与产销规模有望持续提升。

中信证券表示，2023 年以来 AI 人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，光芯片速率升级、硅光集成与 CPO 架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级，叠加 AI 算力基础设施快速扩张，驱动光模块测试设备 " 量价齐升 "。目前国际厂商仍然在 1.6T 高端市场相对领先，但国内企业正加速追赶，差距不断缩小。我们看好国产光模块行业长期发展以及高端光模块测试设备国产替代趋势。

半导体设备 ETF 易方达（159558.SZ）跟踪半导体材料设备指数（931743.CSI），是国内为数不多聚焦半导体设备和材料环节的指数产品，被市场称为国产 AI 算力和存储涨价周期的 " 卖铲人 "，前五大权重股包括中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科。