截至 8 月 6 日 10 点 30 分，上证指数涨 0.43%，深证成指涨 0.55%，创业板指涨 0.56%。贵金属、电子化学品、元件等板块涨幅居前。

ETF 方面，科创芯片设计 ETF 易方达（589030）涨 1.31%，成分股慧智微 -U（688512.SH）、芯朋微（688508.SH）、翱捷科技 -U（688220.SH）、天德钰（688252.SH）、盛科通信 -U（688702.SH）涨超 5%，力芯微（688601.SH）、睿创微纳（688002.SH）、帝奥微（688381.SH）、杰华特（688141.SH）、赛微微电（688325.SH）等上涨。

消息面上，有报道称韩国三星电子和 SK 海力士正在评估中国中微半导体的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。这一消息被视为国内半导体设备厂商在关键客户验证和导入方面取得潜在突破的重要信号，直接催化了市场对半导体设备国产化进程加速的预期。

中信建投证券表示，半导体设备：全球景气周期持续确认，关注涨价 + 出海。SEMI 更新预测、预计半导体设备未来 3 年持续增长。SEMI 预计 2026 年全球半导体制造设备销售额将创下 1659 亿美元的历史新高，同比 +23.2%。增长势头预计将持续至 2028 年，总设备销售额有望达到创纪录的 2295 亿美元，实现连续五年增长。台积电上修 26 年资本开支。台积电预计 2026 年全年资本支出为 600 亿至 640 亿美元，此前预估为 520 亿至 560 亿美元，上调 80 亿美元，幅度约 15%。ASML 整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额 93.26 亿欧元，同比 +21%、环比 +6.4%，大幅超越公司前期 84 – 90 亿欧元指引及市场 88.5 亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI 算力 + 存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达 12-18 个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX 等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

中信建投证券表示，全球半导体设备景气度持续上修，海外设备、零部件已出现 " 量价齐升 " 情况，海外交期大幅延长，国产设备、零部件经历 " 十四五 " 期间的修炼，能力大幅提升，具备充足的出海潜力。另外一方面，除了外部制裁因素以外，全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升，我们看好国内市场的国产替代速度大幅加速。

爱建证券表示，配置上，建议围绕 AI 驱动下的半导体资本开支主线，重点布局存储链设备、核心零部件及先进封装设备。我们建议重点关注受益于 DRAM、NAND 及 HBM 资本开支增长的存储链设备及先进封装设备，以及受益于全球设备厂备货需求提升和国产替代加速的核心设备零部件。

科创芯片设计 ETF 易方达（589030.SH）跟踪科创芯片设计指数（950162.CSI），是目前市场上 GPU、CPU 等 AI 芯片含量最高的半导体主题指数产品。成分股集中于科创板芯片设计类企业，前五大权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪，具有较高的 AI 产业链纯度和弹性特征，投资者可关注该产品在国产大模型生态成熟和算力需求释放背景下的配置机会。